13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger,循「經濟泡泡」模式進入飯店隔離後,隨即與台灣業界線上會面。市場傳出這次來台主要目的,就是與台積電敲定 3 奈米製程產能訂單,入住隔離飯店當晚雙方就達成協議,Pat Gelsinger 還要求台積電專線服務,顯見英特爾很希望獲得穩定先進製程產能。
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英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術,推動摩爾定律超越 2025 年 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 |
不斷追尋摩爾定律的道路,英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破,推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)2021,英特爾概要論述採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破,以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。




