日經報導，Sony 28 日上半年財報記者會證實，考慮與台積電一起在日本熊本縣合作設廠。Sony 財務長十時裕樹（Hiroki Totoki）表示，全球晶片短缺下，穩定採購半導體成為關鍵問題，台積電設廠可能是解決方法之一。
Category Archives: 晶圓
英特爾重申 IDM 2.0 三大方向，Intel 4 製程 2022 年如期推出 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 17:00 |
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英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake 架構 Core-i 系列桌上型處理器時，也重申 IDM 2.0 三大方向，大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出，自己生產部分，各製程發展順利；第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場，高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。
台積電與 Ansys 合作，提供 3D-IC 設計熱分析解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 16:00 |
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先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。
碳化矽大廠 Wolfspeed 財報財測勝預期，盤後大漲 15% |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 10 月 28 日 13:30 |
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聯電繳出前三季每股 EPS 3.26 元表現，外資喊讚最高目標價 119 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 11:20 |
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晶圓代工大廠聯電 27 日法說會公布 2021 年第三季營收，繳出合併營收台幣 559.1 億元，較第二季成長 9.8%。與 2020 年同期相較成長 24.6%。歸屬母公司淨利為 174.6 億元，每股 EPS 為 1.43 元。累計 2021 年前三季營收為 1,539.11 億元，較 2020 年同期成長 17.02%，每股 EPS 來到 3.26 元，包括單季及前三季營收皆創新高，甚至前三季 EPS 超越前兩年總和。外資最新報告一致看好聯電表現，除了都給予「買進」投資評等，最高目標價也到每股 119 元。
聯電第三季 EPS 1.43 元創新高，前三季 EPS 3.26 元超前兩年總和 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 27 日 17:50 |
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晶圓代工大廠聯電 27 日召開線上法說會，公佈 2021 年第三季營運報告，合併營收為新台幣 559.1 億元，較第二季的 509.1 億元成長 9.8%。與 2020 年第三季的 448.7 億元相比， 2021 年同期的合併營收成長了 24.6%。第三季季毛利率為 36.8%，歸屬母公司淨利為新台幣 174.6 億元，每股 EPS 新台幣 1.43 元。累計，2021 年前三季營收為 1,539.11 億元，較 2020 年同期成長 17.02%，每股 EPS 來到 3.26 元，同樣創下歷史新高紀錄，甚至超越前兩年每股 EPS 總和。
