創新高!台灣 2021 年半導體產值高達 4.1 兆元,明年有望再突破 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 11 月 28 日 14:49 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 日經報導,根據工研院產業科技國際策略發展所(ISTI)最新報告顯示,台灣 2021 年半導體產值將創下歷史新高,達到 4.1 兆元,年增 25.9%。 繼續閱讀..
鴻海半導體布局再下一城!富士康高端晶圓封測廠青島投產 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 11 月 26 日 18:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區 | edit 鴻海旗下富士康今日在青島西海岸新區,舉行半導體高端封測項目投產儀式,伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啓動,項目正式進入生產運營階段。 繼續閱讀..
中國囤積加劇全球晶片供應短缺危機? 作者 VOA 美國之音|發布日期 2021 年 11 月 26 日 16:53 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 全球電子晶片供應去年底開始出現嚴重短缺,讓汽車、通訊、家電等製造業倍受打擊,對各國經濟復甦構成嚴重威脅。新研究顯示,除新冠病毒大流行外,美中科技爭端導致很多中國公司近年大量囤積晶片,也是造成全球晶片短缺的重要原因。 繼續閱讀..
聯電與美光達成和解協議!和解金額保密 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 11 月 26 日 8:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 聯電和美光今日宣布達成全球和解協議,雙方將各自撤回訴訟,同時聯電將支付美光金額保密的和解金,雙方將共創商業合作機會。 繼續閱讀..
台灣尋求與東歐三國討論半導體晶片產業合作 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 25 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 《路透社》最新報導,全球晶片荒下,台灣尋求與東歐三國討論半導體晶片業務合作,可能會受一直積極爭取台灣半導體企業到歐洲投資的歐盟歡迎。 繼續閱讀..
力積電申購熱,瑞士信貸將目標價定為每股 87 元 作者 黃 嬿|發布日期 2021 年 11 月 25 日 17:17 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 晶圓代工大廠力積電預計 12 月 6 日上市掛牌,24 日公開申購,首日就吸引超過 41 萬筆,預期總申購筆數可能突破 120 萬,中籤率不到 3%。瑞士信貸 (Credit Suisse) 報告認為,邏輯晶圓代工業務前景依然穩固,明年將會調漲價格,目標價設在每股 87 元。 繼續閱讀..
美國商務部再出招,IC 設計影響多大? 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 25 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 美國商務部 24 日在以危害國家安全為由,將多家中企列入貿易黑名單中,也讓市場擔憂,名單當中恐有台廠客戶,對於晶片設計服務商世芯-KY、金麗科,以及 BMC 大廠信驊等廠商產生影響。 繼續閱讀..
中國國家基金注資中芯,專家:台廠仍掌握市場先機 作者 中央社|發布日期 2021 年 11 月 25 日 12:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 中國國家集成電路(積體電路)基金 2 期注資中芯國際 5.313 億美元(約新台幣 147.6 億元),台經院研究員劉佩真表示,台廠不僅產能規模大,且良率表現佳,仍將掌握市場先機。 繼續閱讀..
中國官方挺中芯國際擴產,大基金注資逾 5 億美元 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 25 日 11:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 中國官方力挺本土半導體產業鏈,砸銀彈支持中國晶圓代工龍頭中芯國際擴產。 繼續閱讀..
三星擬在美設廠、直球對決台積電,業界怎看兩強競爭? 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 24 日 13:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓 | edit 全球先進製程大戰白熱化!外媒披露,三星規劃在美國德州設廠,並將導入最先進的 3 奈米製程,頗有與台積電直球對決的意味。儘管,目前台積電在各方面都位於制高點,但面對敵手的雄心壯志,自是不會掉以輕心。究竟,目前業界是如何看待兩強競爭?又有什麼觀察重點呢? 繼續閱讀..
低軌衛星商機,化合物半導體含金量高 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 24 日 12:00 | 分類 晶圓 , 網路 , 網通設備 | edit 隨著低軌道衛星商轉服務啟動,商機明朗化,各營運商也加速佈建市場,台廠化合物半導體屬於低軌道衛星供應鏈中含金量較高族群,穩懋已經有穩定出貨表現,宏捷科、全訊已有產品進行認證,有機會正式打入供應鏈。 繼續閱讀..
三星新廠為何又選德州?原來看準泰勒市三大優勢 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 11 月 24 日 11:55 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓 | edit 三星 24 日宣布,斥資 170 億美元建設新廠,負責製造行動裝置、5G、高效能運算和人工智慧等先進晶片,地點選定德州泰勒市,預計明年上半年動工,2024 下半年投產。 繼續閱讀..
矽晶圓明後年仍供不應求,外資看好台勝科也拉抬環球晶、中美晶 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 24 日 11:40 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備 | edit 矽晶圓廠台勝科 23 日在法說會中表示,預期 8 吋晶圓和 12 吋晶圓將在 2022 年至 2023 年會面臨短缺的情況,也使得國內矽晶圓類股包括台勝科、環球晶、中美晶等相關企業在 24 日台股的股價應聲大漲。對此,美系外資也認為,在未來 12 個月至 18 個月之間,矽晶圓廠將擁有定價優勢,加上更好的訂單能見度,因此重申台勝科優於大盤的投資評等, 繼續閱讀..
半導體矽晶圓前景看俏,族群股價齊揚 作者 中央社|發布日期 2021 年 11 月 24 日 11:15 | 分類 晶圓 , 證券 , 財經 | edit 半導體矽晶圓市場供不應求,明年起供需缺口將進一步擴大,矽晶圓廠營運前景看俏,包括環球晶、台勝科及合晶今天股價齊揚。 繼續閱讀..
半導體廠房建設投資創高,SEMI:2022 年近 270 億美元 作者 中央社|發布日期 2021 年 11 月 24 日 10:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 半導體產能供不應求,製造廠積極擴產,國際半導體產業協會(SEMI)估計,今年廠房建設投資可望攀高至 180 億美元,將創下歷史新高,2022 年將進一步逼近 270 億美元。 繼續閱讀..