Category Archives: 晶圓

第四代半導體氧化鎵為何值得期待？有何優勢與前景？
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 10:00 |
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分類 晶圓 , 零組件

隨著以 SiC 與 GaN 為主的第三代半導體應用逐漸落地，被視為第四代之超寬能隙氧化鎵（Ga2O3）和鑽石等新一代材料，成為下一波矚目焦點，特別是 Ga2O3 在超高功率元件應用有著不容小覷的潛力，而其優勢與產業前景又究竟為何？（本文出自國立陽明交通大學電子研究所的洪瑞華特聘教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「第四代半導體 Ga2O3 技術原理、優勢與產業前景」文稿，經科技新報修編。） 繼續閱讀..

盛群發表綠能電源管理新品！總座高國棟：明年接單上看八成
作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 10:48 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區

微控制器（MCU）廠盛群 19 日舉辦新品發表會，新增綠能節電項目，推出電源管理、BLDC（直流無刷馬達）新品，總經理高國棟表示，由於晶圓代工產能持續吃緊，預計明年可掌握的產能將會再增加 5%，整體的接單量能已經達到 70%~80%。

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預估 3 奈米獲利時間過早，外資給予台積電每股 580 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 11:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出，即便日前法說會台積電提到，目前晶圓產能吃緊將持續到 2022 年，市場對台積電未來營運動能感到樂觀，但台積電處在半下行週期，本益比難以擴大，加上預期 2022 年首季開始的半庫存調整時期，台積電恐將無法避免，給予「中立」投資評等，目標價每股 580 元。

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英特爾放話要贏回蘋果這大客戶，陸行之：製程不再延遲才是重點
作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 10:30 |
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分類 Apple , 公司治理 , 晶圓

英特爾執行長 Pat Gelsinger 日前公開向蘋果喊話，希望贏回大客戶青睞，但英特爾要做的是產品性能比蘋果好。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 粉絲頁表示，Pat Gelsinger 重點是讓英特爾製程不再延遲，縮小與台積電的差距，而不是浪費這麼多時間跟媒體吹牛，顯見陸行之對 Pat Gelsinger 說法不以為然。

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台積電將赴日興建新晶圓廠，日經列 5 大問題一次說清楚
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 16:55 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

《日經亞洲評論》對台積電有意願前進日本與日本政府共同設晶圓廠，並接受政府一半補助表示，這對日本政府衰退多年後企圖振興半導體產業是重大勝利。台積電赴日本設廠後會生產什麼產品，誰又會從中獲利，報導指出 5 個關鍵。

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台積電、英特爾美國晶圓廠都已動工，三星李在鎔月底赴美趕進度
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:50 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

全球具備先進製程技術的三大晶圓代工廠，台積電與英特爾在美國新建晶圓廠的計畫都開始動工，唯獨南韓三星遲遲沒有做決定。為了趕進度，南韓媒體報導，三星集團副會長李在鎔預計月底訪美，將決定三星在美國投資設立新晶圓廠事項。

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台積電將赴日興建晶圓廠，市場需求大、不擔心供過於求
作者 |發布日期 2021 年 10 月 15 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 14 日法說會終於表態，表示前往日本興建新晶圓廠，預計採用 22 及 28 奈米特殊製程。若一切順利，2022 年開工，2024 年量產。屆時日本也可使用台積電晶圓產能，生產汽車、IoT、圖像感測器的晶片與處理器。

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台積電第四季營收將再創高，並宣布有意赴日本建廠估 2024 年量產
作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 16:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電 14 日舉行線上法說會，法人關注重點在第四季營收預期、日本建廠進度，以及競爭對手三星領先台積電推出 3 奈米製程、2025 年推出 2 奈米製程，台積電如何回應。備受關切的日本建廠方面，台積電宣布有意展開日本建廠計畫，若順利 2022 年啟動，2024 年量產，採用 22 及 28 奈米特殊製程。

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