根據 《日本經濟新聞》 的報導,日本的各大半導體製造設備企業正在中國市場擴大訂單和銷售。包括東京電子、 DISCO 、以及東京精密等廠商,在 2016 年 4 到 9 月在中國市場的銷售金額都創下歷史新高。
中國崛起的半導體市場,使得日本設備商爽爽賺 |
作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 18 日 8:30 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易 |
蘋果大量挖角 Imagination 員工,連營運長 John Metcalfe 也投奔 |
作者 呂 紹玉|發布日期 2016 年 10 月 14 日 13:24 | 分類 Apple , GPU , 會員專區 | edit |
英國手機繪圖晶片商 Imagination Technologies 與他的客戶蘋果一直存在著一種看似長期夥伴,但又像敵人的微妙關係。今年 3 月傳出蘋果有意併購 Imagination,不過最後蘋果決定不要,但不要收購並不代表蘋果對 Imagination 沒興趣,蘋果私底下挖腳許多 Imagination 的員工,最新消息是,連 Imagination 營運長 John Metcalfe 都成了蘋果員工了。
台積電第 3 季營收創單季歷史新高 每天開門賺逾 10 億元 |
作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 13 日 16:53 | 分類 Apple , GPU , 晶片 | edit |
晶圓代工龍頭台積電 13 日公布第 3 季營收,受惠於蘋果 iPhone 7 出貨拉抬積極,以及包括顯示晶片大廠輝達 ( Nvidia ) 的新款 GPU 需求提升帶動下,台積電第 3 季合併營收為新台幣 2,604.1 億元,較上一季增加 17.4%,較 2015 年同期也增加 22.5%,稅後純益為 967.06 億元,季增 33.4%,較 2015 年同期也增加了 28.4%。單季每股 EPS 為 3.73 元,創下單季歷史新高紀錄。
聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工 |
作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 21 日 12:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機 | edit |
先前,有媒體報導指出,IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產,不但屆時將提高處理器的效能之外,還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思,以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前,聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢,同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似,這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。
三星自主研發 GPU,擬採 Nvidia 或超微 GPU 技術授權 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 10 日 11:31 | 分類 Android 手機 , GPU , 晶片 | edit |
三星打算自行開發行動繪圖處理器(GPU)始終只聞樓梯響,截至目前為止,Exynos 晶片組仍採用安謀(ARM)Mali 系列 GPU。 繼續閱讀..
外觀不變內在差很大,iPhone 7 技術規格你看不到的差異點 |
作者 林 修民|發布日期 2016 年 09 月 08 日 11:14 | 分類 Apple , GPU , iPhone | edit |
Apple 於台灣時間 2016 年 9 月 8 日凌晨於舊金山(San Francisco)的比爾·格雷厄姆市政禮堂(Bill Graham Civic Auditorium)舉辦新產品發表會,正式發表包含新一代的 iPhone 7、Apple Watch 等產品,不過最受期待仍是新一代的 iPhone 7 了。新一代 iPhone 依舊照例被命名為 iPhone 7,在 iPhone6s 的銷售疲軟之際,CEO 庫克在發表會聲稱 iPhone 7 是 Apple 有史以來最好的 iPhone,是否 iPhone 7 能夠扭轉情勢?
超微修改與格羅方德晶圓供應協議 未來將可向其他晶圓代工廠下單 |
作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 05 日 19:06 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區 | edit |
處理器大廠美商超微 (AMD) 於 5 日宣布,將修改與格羅方德 (GlobalFoundries) 的晶圓供應協議。根據新協議內容指出,AMD 自 2016 年第 1 季起,至 2020 年第 4季為止,可以向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓。不過,AMD 將分期支付 1 億美元現金給予格羅方德,作為此次修改協議的代價。據了解,AMD 本次修改協議已經是第 6 次修改協議。而對於修改協議後,也將有利於台積電未來爭取 AMD 的晶圓代工訂單。
總統蔡英文將面會半導體大老,料將討論中資參股 IC 設計業事項 |
作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 05 日 16:22 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區 | edit |
就在本周即將舉行一年一度的國際半導體展 ( SEMICON Taiwan 2016),國內半導體界重量級大老都將齊聚一堂的同時,傳出總統蔡英文將與 8 日與半導體界的大老闆們會面,針對半導體業各項重視的議題,包括稅賦、人才、能源等議題進行見交流的消息。而之前各家廠商所關心的開放中資來台參股 IC 設計業一事,預料也將會是本次面談的重點。而這也是蔡英文繼上任前,前往竹科與各半導體業大老會談後,再次與這些大老闆們面對面會談。顯見,新政府期待藉半導體產業的發展,進一步扭轉國內經濟情勢的企圖心。
理論與現實的差異,多核心晶片軟開發瓶頸何在? |
作者 吳 政道|發布日期 2016 年 09 月 04 日 23:13 | 分類 GPU , iPhone , xR/AR/VR/MR | edit |
隨著手機市場競爭的白熱化,手機晶片設計商為了創造出差異性,發表了 8 核心以上的 CPU。讓手機晶片的核心數量一舉超越主流筆電的 2 或 4 核心。然而,我們是否真的需要如此多的核心?是什麼原因讓我們無法徹底地發揮 CPU 的真本事? 繼續閱讀..