輝達(Nvidia Corp.)透露,美國管制先進晶片出口至中國、不致於對公司財務產生立即衝擊,而為了鞏固供應、簽訂的採購合約金額激增。 繼續閱讀..
輝達力拚鞏固供應鏈:Q2 簽的採購協議額激增 50% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 24 日 10:20 | 分類 GPU , 半導體 , 國際貿易 |
台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場,傳統封測廠端出哪些技術應戰 |
| 作者 許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試 | edit |
為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求,高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然,因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後,其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷,惟此說法是否屬實呢? 繼續閱讀..
