Category Archives: GPU

台積 CoWoS 產能供不應求！輝達找非台積供應鏈救火，外資點這 3 間受惠
作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 10:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 需求全面引爆，台積電過去 1- 2 個月不斷擴大 CoWoS 產能，日系外資出具最新報告指出，由於台積電在客戶強勁需求下 CoWoS 供應緊張，輝達也轉向非 TSMC 供應鏈，如聯電、Amkor、矽品和日月光，日系外資預期聯電、Amkor 和矽品也會擴大產能，滿足輝達 2024 年的需求。 繼續閱讀..

AI 及 HPC 需求帶動，今年 HBM 需求容量達近 60%
作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

為解決高速運算，記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示，高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流，2023 年全球 HBM 需求量年增近六成，到 2.9 億 GB，2024 年再成長三成。 繼續閱讀..

英特爾德國晶圓廠 300 億歐元投資，確定拿到 100 億歐元補助
作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 6:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器龍頭英特爾 (Intel) 準備在德國馬德堡興建兩座先進半導體晶圓廠，總計將斥資 300 億歐元的金額。而針對這個被稱做是德國有史以來最大的外商投資，德國政府已經同意提供價值近 100 億歐元 (約新台幣 3,282 億元) 的補貼，雙方也完成了協議的簽署。

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當 AI 伺服器對散熱技術需求變高！為何趨勢從「氣冷」走向「液冷」？
作者 |發布日期 2023 年 06 月 13 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDA）執行長黃仁勳今年在 COMPUTEX 2023 掀起 AI 伺服器浪潮，雙鴻董事長林育申指出，其中有一場美系大客戶演說所展示的伺服器產品，幾乎都是雙鴻做的水冷散熱模組，而雙鴻布局水冷散熱模組多年，正好為這股 AI 浪潮搶占先機，但是 AI 伺服器對散熱要求越來越高，為何趨勢從「氣冷」走向「液冷」？

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軟銀與 NVIDIA 合作生成式 AI 領域，加速布局新興應用
作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 7:30 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , GPU

5 月 COMPUTEX 期間軟銀（SoftBank）和 NVIDIA 宣布合作建構生成式 AI（Generative AI）、5G / 6G 平台，規劃日本建立分布式資料中心網路，為新服務之基礎，公共雲端提供 5G 服務和生成式 AI 應用程序，對軟銀來說，系統可實現 AI、AR / VR、自動駕駛、機器視覺、數位孿生（Digital Twin）等，並實現 3D 網路會議和全息影像通訊（Holographic Communication）等應用。 繼續閱讀..