Category Archives: 記憶體

英特爾 Nova Lake-S CPU 已經在台積電 2 奈米投片,預計 2026 年第三季上市

作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

就在英特爾傳出裁員以減少營運壓力,並且將放棄向外部客戶推薦 Intel 18A 製程,全力發展 Intel 14A 製程,以更進一步爭取客戶的青睞等消息之際,根據外媒的報導,英特爾旗下的 Nova Lake-S CPU 設計最近在台積電的晶圓廠完成了投片的階段,而其此用的正是先進的 N2 節點製程。

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3Q25 NAND Flash 合約價季增 5%~10%,手機需求弱抑制 eMMC / UFS 漲幅

作者 |發布日期 2025 年 07 月 09 日 14:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,NAND Flash 市場歷經上半年減產與庫存去化,供需失衡明顯改善。原廠轉移產能至高毛利產品後,市場流通供給量縮減。需求面則有企業加碼 AI 投資,和 NVIDIA 新 Blackwell 晶片大量出貨支撐。展望第三季 NAND Flash 價格走勢,平均合約價將季增 5%~10%,但 eMMC / UFS 產品因智慧手機下半年展望不明,漲幅較低。 繼續閱讀..

3Q25 新舊世代 DRAM 交替,合約價走勢分化,消費級 DDR4 季增逾 40%

作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 14:40 | 分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查, 由於三大 DRAM 原廠將產能轉向高階產品,並陸續宣布 PC、伺服器用 DDR4 和行動 LPDDR4X 進入產品生命週期末期(EOL),引發市場對舊世代產品積極備貨, 加諸傳統旺季備貨動能,將推升 2025 年第三季一般型 DRAM(conventional DRAM)價格季增 10%~15%,若加計 HBM, 整體 DRAM 漲幅季增 15%~20%。

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