中國武漢肺炎疫情肆虐，最後主辦單位取消 2020 年世界通訊大會（MWC）後，許多原本將在 MWC 大會發表新品的公司轉成線上直播發表會。繼 24 日 Sony、華為之後，行動晶片龍頭高通（Qualcomm）也在美國聖地牙哥總部舉行直播發表會，仍是力拱 5G 市場發展，且發表相關 5G 新技術與生態系夥伴合作計畫，期待能在 5G 市場持續領先。
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AMD 關鍵技術助攻，用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 25 日 18:10 |
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自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來，AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器，在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序，優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是，AMD 不僅核心數翻倍，售價也比對手低很多，其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元，桌面版 64 核更不到 4,000 美元，幾乎不到競爭對手一半，這讓外界好奇，AMD 是如何做到這樣的性價比。
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
25% 降成 10%？美國將對華為再出重手，台廠半導體廠已無模糊空間 |
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作者
財訊|發布日期
2020 年 02 月 24 日 8:00 |
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美國華爾街日報在 2 月 17 日刊出文章，指出美國政府將祭出新的政策工具，對使用美國生產的半導體設備，祭出更嚴格的管制，美國政府將在 2 月 28 日對此一政策進行討論。這將影響包括台積電在內各家半導體製造商的生意。 繼續閱讀..
