Category Archives: 晶片

三星沒吃到人工智慧紅利,與台積電市值差距擴大至 2.5 倍

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 7:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

就在韓國三星公布 2023 年第四季財報之後,韓國媒體就開始計算這家電子科技大廠與台灣晶圓代工龍頭台積電的差距。而根據資料顯示,這兩家分別引領韓國及台灣股市的重量級企業,其市值不斷的被拉大。其中,台積電因為人工智慧的熱潮市值不斷向上攀升,反觀三星則是持續落後,而且落後的差距持續增加中。

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雙首長共治!陳冠州、顧大為升任聯發科營運長為接班展開布局

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 31 日公告高層異動,自 2 月 1 日起,總經理陳冠州將任營運長,執行副總暨財務長顧大為也接任共同營運長,同時持續兼任發言人一職。邁入雙首長共治得時代,也正式為公司未來進一步的接班布局做準備。

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聯電 2023 年第四季 EPS 1.06 元,與英特爾合作將擴大潛在市場

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2023 年第四季營運報告,合併營收為新台幣 549.6 億元,較第三季的 570.7 億元,減少 3.7%。與 2022 年第四季的 678.4 億元相較,第四季合併營收減少 19%。第四季毛利率達到 32.4%,歸屬母公司淨利為新台幣 132 億元,EPS 為 1.06 元。

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聯發科 2024 年首季營收將持平或季減 6%,持續推進創新計畫

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 2023 年繳出 EPS 48.51 元的成績,副董事長暨執行長蔡力行表示,受優於預期的手機需求帶動,超出營運目標範圍的高標,毛利率達到營運目標範圍的高標。2024 年將持續推進新項目,其中幾項業務預計將自 2025 年底進入量產。因此,相信 2024 年將是聯發科下一個成長階段的開始。

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聯發科 2023 年 EPS 48.51 元,預期 2024 年營運將強勁成長

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科在 31 日舉行的法說會上表示,2023 年第四季營收達新台幣 1,295.62 億元,較第三季增加 17.7%,較 2022 年同期也增加 19.2%,毛利率 48.3%,較第三季增加 0.9 個百分點,與 2022 年同期基本持平。稅後純益 257.13 億元,較第三季增加 38.5%,較 2022 年同期也增加 38.9%,淨利率 19.8%,EPS 來到 16.15 元。

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三星 2023 年獲利年減逾七成,看好 2024 年電子設備復甦

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 12:30 | 分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體

韓國三星電子公布 2023 年第四季財報,營收為 67.78 兆韓圜,較 2022 年同期下滑 3.81%。合併營業利益為 2.82 兆韓圜,較 2022 年同期下降 34.4%。累計,2023 年營收為 258.94 兆韓圜,較 2022 年下滑 14.33%。淨利為 15.49 兆韓圜,較 2022 年同期下滑 72.17%。

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輝達納英特爾為先進封裝供應商,台積電仍為最主要供應夥伴

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 10:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU大廠輝達 (NVIDIA) 的 AI 晶片在全球供應不足,最主要原因在於代工夥伴台積電的 CoWoS 先進封裝產能不足。即便台積電承諾擴產,預計最快也要等到年底才會有一倍的產能增加,紓解供應不足的上的壓力。對此,現在市場上傳出,英特爾也加入供應輝達先進封裝的行列,月產能大約 5,000 片。至於時間點,最快 2024 年第二季加入輝達先進封裝供應鏈行列。

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米勒示警:中國大撒幣補貼將讓晶片過剩,西方應及早因應

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

《晶片戰爭》(Chip War)作者、美國塔夫茨大學(Tufts University)教授米勒(Chris Miller)表示,中國半導體業者靠著官方補貼不斷擴大資本支出,大量晶片陸續湧入市場,估計晶片產能五年內恐擴大一倍,晶片市場將出現供過於求問題,認為西方國家應該針對中國成熟製程晶片傾銷因應對策。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger:英特爾委外代工不可缺,Intel 18A 不用 High-NA EUV

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前,英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示,外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外,已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾,將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。

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旺宏 2023 年每股虧損 0.92 元,坦言 2024 年第一季市況仍不佳

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 22:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏召開法說會,由總經理盧志遠舉行,並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報。旺宏表示,在產能利用率持續低檔、提列存貨跌價損失等因素的衝擊下,2023 年第四季稅後虧損新台幣 10.07 億元,每股稅後淨損 0.54 元。

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台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證,業者:通過訂單就可吃飽飽

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術,半導體設備相關供應鏈業者表示,台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示,一但通過測試認證,台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。

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