Category Archives: 晶片

三星搶代工沒機會，台積電 2 奈米及 1.4 奈米將由蘋果首發
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 7:30 |
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分類 Apple , IC 設計 , iPhone

先前，台積電總裁魏哲家曾經強調，台積電的 2 奈米製程技術將在 2025 年下半年如期推出，這顯示在此之前市場上最先進的晶片都將採用 3 奈米製程來生產。至於，誰會搶到 2 奈米製程的首發。其答案不難猜到，就是向來都首個採用台積電最新製程技術的蘋果。

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【最新】聯電和英特爾宣布新晶圓代工合作，預計 2027 年投入生產
作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 22:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電和處理器龍頭英特爾共同宣布，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。

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30 日竹北高鐵站前總部將動土，外資力挺聯發科 2024 年營運
作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科將於 1/31 舉辦 2023 年第四季法說會，美系外資預估儘管上半年手機又回到庫存調整階段，預計 2024 年第一季營收將較 2023 年第四季減少 5%。然而，預計下半年將能重拾動能，預估 2024 年全年營收將較 2023 年增加 15%~20%，然後第一季及全年毛利率還能持穩在 46% 上下。

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德州儀器財報財測皆不如市場預期，衝擊股價一度大跌逾 5.5%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 7:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財報

類比晶片大廠德州儀器 (TI) 公布了 2023 年第四季財報，營收季增與年增都出現了兩位數百分比的下滑。同時，德州儀器的針對 2024 年第一季財測也大幅低於市場預期，由此反映出類比晶片業在半導體衰退週期當中受到了較大的衝擊，即便如德州儀器這樣的類比晶片的龍頭，業績也難以獨善其身。財報出爐後也衝擊德州儀器在美股股價，台北時間 24 日晚間美股開盤後，德州儀器股價盤中一度大跌逾 5.5%。

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群聯自研 aiDAPTIV+ AOI AI 服務打入金士頓與華泰電子產線應用
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體控制晶片商群聯宣布，推出自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」，已成功導入遠東金士頓科技 (Kingston Technology) 與供應鏈夥伴華泰電子 (OSE) 的 SMT 產線 AOI 系統 (Automated Optical Inspection，自動光學檢測)，助力提升 AOI 直通率 (First Pass Yield，FPY)。

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ASML 第四季財報優於預期，對中國出口限制使 2024 年營運保守
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

微影曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 發布 2023 年第四季與 2023 年全年財報。2023 年第四季銷售淨額 (net sales) 為 72 億歐元，較第三季的 67 億歐元成長，淨收入 (net income) 為 20 億歐元，也較三季的 19 億歐元成長，毛利率 (gross margin) 為 51.4%，較第三季的 51.9% 略為下滑。

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