Category Archives: 晶片

管制漏洞？日經：長鑫存儲已獲美日關鍵設備，目標打造高頻寬記憶體
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 8:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

美中對抗下美國出口管制日趨嚴厲，中國 DRAM 大廠長鑫存儲（CXMT）努力設法生產首款國產高頻寬記憶體（HBM），這是人工智慧運算關鍵零組件，《日經新聞》引述直接了解狀況的消息人士，長鑫存儲已從美國和日本供應商訂購，且收到適合組裝和生產 HBM 的製造和測試設備，這些設備不受出口管制。 繼續閱讀..

High-NA EUV 幫助不大？ASML 反擊，強調是最佳解決方案
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後，市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此，ASML 表示了不同的看法，認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案，將可為客戶帶來幫助。

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財測財報均優於預期，凱基調升聯發科目標價至 986 元
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

凱基證券指出，聯發科預期 2024 年智慧型手機出貨量將年增低個位數百分比，並預估 5G 智慧手機滲透率將由 2023 年 57%~60% 提升至 60%~63%，隱含市場共識，就是聯發科 2024 年 5G 與旗艦 AI 智慧手機出貨量分別為 1.85 億至 1.95 億支，較 2023 年約 1.6 億支，增加 800 萬至 1,000 萬支上檔空間。重申目標價 976 元調升至 986 元，維持「持有」投資評等。

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美國更新中國軍事企業名單，長江存儲、曠視科技都入列
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據美國國防部網站的公告，以 2021 財政年度國防授權法案 （National Defense Authorization Act，NDAA） 1260H 節的法定要求為基礎，美國國防部針對在美國直接或間接營運的「中國軍事企業」（Chinese military companies）名單進行了更新。

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三星沒吃到人工智慧紅利，與台積電市值差距擴大至 2.5 倍
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 7:00 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

就在韓國三星公布 2023 年第四季財報之後，韓國媒體就開始計算這家電子科技大廠與台灣晶圓代工龍頭台積電的差距。而根據資料顯示，這兩家分別引領韓國及台灣股市的重量級企業，其市值不斷的被拉大。其中，台積電因為人工智慧的熱潮市值不斷向上攀升，反觀三星則是持續落後，而且落後的差距持續增加中。

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雙首長共治！陳冠州、顧大為升任聯發科營運長為接班展開布局
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 31 日公告高層異動，自 2 月 1 日起，總經理陳冠州將任營運長，執行副總暨財務長顧大為也接任共同營運長，同時持續兼任發言人一職。邁入雙首長共治得時代，也正式為公司未來進一步的接班布局做準備。

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