知情人士透露,台積電及供應商計劃從台灣增派數百名員工到美國亞利桑那州,以加快建廠速度。日經報導稱,由於勞動力短缺等因素,亞利桑那州的建廠速度已落後計畫,台積電也承認建設成本超出預期。 繼續閱讀..
AI 及 HPC 需求帶動,今年 HBM 需求容量達近 60% |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體 | edit |
為解決高速運算,記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題,高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)應運而生,革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示,高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流,2023 年全球 HBM 需求量年增近六成,到 2.9 億 GB,2024 年再成長三成。 繼續閱讀..
