Category Archives: 晶片

40 奈米以下全斷供!中國成熟製程快守不住,為何日本是壓垮關鍵?

作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 15:07 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本經濟產業省宣布 7 月 23 日起將 23 種半導體製造設備列入出口管制措施,令中國半導體業者相當緊張。其實比起美荷夾殺,日本限制半導體設備出口,才是衝擊中國晶片業發展的關鍵,很可能重創低階晶片製造。 繼續閱讀..

檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器,材料分析技術一日千里

作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 9:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

穿透式電子顯微鏡 (Transmission Electron Microscope, TEM)是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展,車用鋰 (Li)電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 (Graphene) 等新材料的分析需求與日俱增,提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。

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OPPO 結束哲庫科技業務,傳 DJI 小米紛搶被裁員工

作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 處理器

最近負面新聞纏身的中國手機商 OPPO,因侵權官司傳出撤出德國和法國市場,稍早又宣布終止晶片設計子公司哲庫科技業務,需遣散 3 千名員工。這些員工可能不需待業太久,因媒體指無人機商 DJI 和另家手機商小米蠢蠢欲動,欲展開搶人大戰。 繼續閱讀..