Category Archives: 晶片

群聯新研發大樓落成，潘健成：2025 年前研發人員將逾 3,000 人
作者 |發布日期 2021 年 11 月 21 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

記憶體控制 IC 設計廠商群聯 21 日舉行 5 期新研發大樓落成暨廠區附屬停車塔上梁典禮，由甫任執行長的潘健成主持。群聯指出，新研發大樓落成後擴增的研發量，將能掌握 5G 無線傳輸技術的邊緣與雲端系統 NAND 儲存無上限趨勢，包含工業自動化、車用電子、電競設備、行動裝置、雲端伺服器、資料中心等應用市場。

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聯發科天璣 9000 首發台積電 4 奈米製程，陸行之：佩服蔡力行領導
作者 |發布日期 2021 年 11 月 20 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，對聯發科推出以台積電 4 奈米製程打造的新一代旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000，2022 年第一季相關終端產品就會亮相，除了佩服執行長蔡力行帶領公司走出新局，還使聯發科搖身一變成為台積電最新製程的首發大客戶。可繼續期待聯發科營收及獲利超越競爭對手高通，以及成為台積電 3 奈米製程的首發客戶。

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可能加盟三星？傳說級晶片大神 Keller 赴 SAFE 論壇演說
作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:15 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子（Samsung Electronics Co.）18 日舉辦第三屆「Samsung Advanced Foundry Ecosystem」（SAFE）年度遠距論壇，揭露 3 奈米製程技術的關鍵晶圓代工科技。另外，處理器架構設計大神 Jim Keller 也在會上發表演說，引發市場猜測 Keller 可能會加入三星一同開發晶片。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9000 行動處理器正式發表，聯發科、台積電股價上漲慶賀
作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:05 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 19 日上午舉行北美地區媒體及分析師發表會，搶在競爭對手高通發表新一代旗艦型行動處理器前，推出新一代旗艦款 5G 行動處理器晶片天璣 9000。業界預期 2022 年就會搭載於客戶端終端產品問世。

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【最新】潘健成辭群聯董事長及董事改任執行長，新董座顏暐駩接任
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

記憶體控制 IC 大廠群聯晚間發聲明指出，董事長潘健成主動辭去董事長暨董事等職務。據潘健成說明，民國 105 年財報事件尚在訴訟階段，縱使依法繼續擔任董事長不受影響，仍期待符合公司的高標準，經審慎考量及公司長期發展規劃後，主動辭去董事長暨董事職務。董事會表示惋惜，並尊重潘健成的決定。

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