Category Archives: 晶片

美光第 3 季財報表現優於預期,帶動國內記憶體股受到關注

作者 |發布日期 2021 年 07 月 01 日 8:50 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠美光科技 (Micron) 台北時間 1 日公布截至 6 月 3 日為止的 2021 財年第3季財報,營收較 2020 財年同期上揚 36%,金額來到 74.2 億美元,優於市場預期的 72.4 億美元。每股 EPS 來到 1.88 美元,同樣優於市場預期的 1.72 元。因為整體表現與美光在 5 月底公布的財測相當,使得美光在美股的股價盤中交易收盤價上漲 2.47%。但盤後受到獲利回吐賣壓的影響,股價收牌則是下跌了 2.27%。

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三星整合 AMD RDNA 2 架構 GPU 的 Exynos SoC,GPU 測試打趴非蘋陣營處理器

作者 |發布日期 2021 年 06 月 30 日 14:15 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

科技新報先前報導,今年 1 月南韓三星證實下一代 Exynos 旗艦型行動處理器將採用處理器大廠 AMD 合作開發的 GPU,預計 6 月推出。但之後消息指出,上市時間延後一個月到 7 月,首款搭載手機也會是 2022 年初的三星 Galaxy S22。如今外媒報導,Exynos 旗艦型行動處理器的 GPU 測試數據出現在軟體資料庫,由數字看來,GPU 性能超越其他競爭對手,引起側目。

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聯發科 TWS 晶片打入蘋果供應鏈,郭明錤:降低對 5G SoC 依賴並提升市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 30 日 13:40 | 分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區

中資天風國際知名分析師郭明錤在最新投資報告指出,據產業調查資料,蘋果近期發售的新款  TWS Beats Studio Buds,使用的是國內 IC 設計大廠聯發科的 22 奈米製程 TWS 晶片,而非蘋果自家研發的 16 奈米製程的 H1 晶片。

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