Category Archives: 晶片

華邦電記憶體產品助力瑞薩微處理器，加速構建嵌入式 AI 系統
作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 20:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠華邦電於 7 日宣布，正式確認華邦 HyperRAM 和 SpiStack (NOR+NAND) 產品能夠與瑞薩基於 Arm 基準的 RZ/A2M 微處理器 (MPU) 搭配使用。華邦電表示，公司長期向瑞薩供應各類外部記憶體，其中包括 DRAM、NOR Flash 和 NAND Flash 等嵌入式系統的主流記憶體產品，RZ/A2M 的客戶也因此受益。

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MCU 需求旺！應廣 6 月營收站上億元大關
作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 18:07 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

微控制器（MCU）設計廠應廣科技今（7）日公布 6 月營收 1.01 億元，月增 21.6%，年增 71.73%，續創歷史新高紀錄。應廣董事長唐燦弼表示，現階段來看，晶圓產能的取得依然緊張，但市場需求也同樣相當迫切，應廣將會積極調節供需兩端，開拓更多產能。

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晶片荒不僅衝擊汽車及科技產業，晶片卡也將面臨短缺
作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 15:15 |
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分類 支付方案 , 晶片 , 會員專區

當前全球晶片荒，除了直接衝擊到汽車產業，導致汽車生產數量大減，許多家電用品及消費性電子產品也受衝擊，使交貨時間持續延長，價格也因此變化。最新消息是，晶片荒已蔓延到晶片卡市場，情況無法短期解決，可能會使晶片卡供應出現瓶頸。

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聯電股東會通過配發現金股利 1.6 元，預期全球產能欠缺持續至 2023 年
作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠大廠聯電今日召開年度股東會，除通過每股配發新台幣 1.6 元現金股利的提案外，也順利完成新任董事的選舉。聯電總經理簡山傑指出，客戶需求依然強勁，以預估訂單狀況來看，至 2021 年底產能利用率都將維持滿載水位，這使得聯電將持續優化產品組合，並 28 奈米製程比重將增高，對平均售價有正面效益。

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氮化鎵走入 5G 多晶片模組，恩智浦強化電信基礎設施效能
作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:32 |
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分類 5G , 晶片 , 會員專區

為縮小 5G 基地台射頻單元尺寸、減輕重量，並提升效能，恩智浦半導體（NXP）7 日宣布將整合氮化鎵（GaN）技術至旗下多晶片模組平台；而應用於 5G 基礎設施的恩智浦多晶片模組中的氮化鎵效能可將效率提高 8%，實現高效能網路。

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留了梁孟松，走了吳金剛，中芯國際核心技術研發高層異動有蹊蹺！
作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 8:30 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際就日前以房產與限制型股票，留下執行董事暨聯席執行長梁孟松後，現在又傳出負責 FinFET 先進製程研發及管理的研發副總裁吳金剛辦理完離職手續消息。相關人士指出，中芯國際經歷蔣尚義與梁孟松事件後，這次留下梁孟松，卻走了吳金剛看來，應該也與梁孟松有關係。

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中國國產處理器龍芯申請科創板上市，外媒：短期難威脅國際大廠
作者 |發布日期 2021 年 07 月 06 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

上海證券交易所已受理龍芯中科技術股份有限公司（簡稱龍芯中科）科創板 IPO 申請。龍芯中科也揭露公司訊息，這次 IPO 募資約人民幣 35 億元 (約 5.54 億美元)，資金將提供針對先進製程晶片和高性能通用繪圖處理器晶片研發和產業化，以及補充公司流動資金，全面掌握 CPU 指令系統、處理器 IP 核及操作系統等核心技術。

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