車用商機無限，IC 設計廠商爭相競逐自駕 SoC 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 11 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 汽車科技 | edit 2022 年全球自駕 SoC 市場規模約 108 億美元，預估 2023 年將成長至 127 億美元，年增 18%，受惠自動駕駛滲透率提升，2026 年更將達到 280 億美元，2022~2026 年 CAGR 約 27%，受消費性電子市場成長力道趨緩，自駕 SoC 已成為 IC 設計廠商的重要出海口。 繼續閱讀..
輝達第三季財報預計營收成長逾 170%，拉抬股價上攻破 500 美元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 21 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit GPU大廠輝達公布最新財報前夕，股價收盤上漲 2.3%，創歷史新高，突破每股 504 美元。輝達股價大漲原因應是今日公布第三季財報，分析師預估營收成長超過 170%。 繼續閱讀..
台積電衝刺 3DFabric，Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 21 日 9:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit Ansys 宣布與台積電和微軟合作，驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。 繼續閱讀..
英特爾發表加速 HPC 和 AI 技術的科學研究 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 21 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 英特爾宣布，美國丹佛 Super Computing 年度展會（SC23）展示 AI 加速的高效能運算（HPC），產品組合橫跨 Intel Data Center GPU Max 系列、Intel Gaudi2 AI 加速器、Intel Xeon 處理器，皆展現 HPC 和 AI 負載的領先效能。 繼續閱讀..
RISC-V 三大優勢，吸引 Meta 自研 AI 晶片有望擴大市場 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 20 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 媒體報導，Meta 自研 AI 晶片採開放源架構 RISC-V 後，引起關注。業界分析，RISC-V 因低功耗、高度開放性，加上開發成本較低三大優勢，受業界青睞。 繼續閱讀..
聯發科股價直逼千元大關，波段漲幅超過四成 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 20 日 8:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 本週將發表全新中階行動處理平台天璣 8300 的 IC 設計大廠聯發科，受旗艦款行動處理平台天璣 9300 挹注，拉抬 10 月營收創 2023 年以來單月新高。加上宣示聯發科 2023 年旗艦手機的營收將超過 10 億美元，五年內將成為主要連結邊緣 AI 公司，波段股價持續上漲，自 8 月低點每股新台幣 625 元到上週 925 元，短期漲幅超過四成。 繼續閱讀..
聯發科前進美國分享策略，蔡力行：五年內成主要支援邊緣 AI 公司 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit IC 設計大廠聯發科今日凌晨在美國與產業分析師及媒體分享公司及產品策略，副董事長暨執行長蔡力行開場演說指出，過去五年積極投入，造就聯發科地位，接下來 AI 浪潮，聯發科將憑卓越技術與產品，新需求及應用場景掌握市場，五年內聯發科將成為少數有能力支援主要裝置的邊緣 AI 公司。 繼續閱讀..
攜手聯電！智原推 28 奈米新一代乙太網 GPHY 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 12:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布推出 4 埠 Gigabit 乙太網路 PHY 矽智財於聯電 28 奈米 HPC+ 製程平台。 繼續閱讀..
滿足不同運算需求，外資看好 ASIC、替代 GPU 將擴大 AI 加速器市占 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 11:37 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 日系外資野村證券發布最新報告指出，近年輝達占大部分伺服器加速器市占，而不同的 ASIC 和替代 GPU 解決方案（如AMD 的 GPU）未來很可能占據 AI 加速器市占，以滿足大量不同運算需求。 繼續閱讀..
購物旺季銷售不如預期！大摩：MCU 初步價格持平待需求回歸 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 11 月 17 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 雙 11 購物節、黑五需求仍然不溫不火，工業客戶正在重新評估需求，引發第四季庫存調整疑慮，大摩出具最新報告指出，義法半導體 11 月 32 位元 MCU（微控制器）初步價格持平，但仍看到長期結構性趨勢，包括 RISC-V、邊緣 AI 的機會，因此點名看好樂鑫、兆易創新、新唐、芯海。 繼續閱讀..
28 奈米專案明年持續發酵，外資喊買智原、目標價上看 435 元 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:36 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 瑞銀今（17 日）出具最新報告指出，智原與專注於跟台積電合作的日本、台灣同業不同，因為從聯電分拆，一直與代工廠合作開發 AIoT、工業和多媒體應用領域的專業產品，並在成熟製程開發全面專業 IP 組合，因此看好公司發展，評級「買進」。 繼續閱讀..
微軟宣布 Azure 雲端虛擬設備將使用 AMD Instinct MI300X 加速器 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 微軟與 AMD 攜手宣布，微軟的雲端運算服務將率先採用 Instinct MI300X 加速器，配合第四代 EPYC 伺服器處理器，打造了全新 Azure 雲端虛擬設備。這些新設備將用在雲端運算和生成式人工智慧領域，並進行相關的優化，提供更強的性能、更新的服務和額外的計算能力。 繼續閱讀..
三星 Exynos 處理器也將採用 3D Chiplet 技術 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 就在小晶片 (Chiplet) 技術大型其道，用以維持晶片的性能提升，並延續摩爾定律發展的情況下，各家晶片設計大廠莫不持續發展該項技術。目前，韓國三星也正及及考慮 3D Chiplet 技術運用於自家未來的 Exynos 系列行動處理器當中。 繼續閱讀..
美國加持，英特爾與台積電競合進入新賽局！進擊的 Gelsinger 讓張忠謀開金口警示 作者 財訊|發布日期 2023 年 11 月 11 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）成為張忠謀最注意的對手，他的營運新模式將解開英特爾束縛，將英特爾與台積電帶入既競爭又合作的全新賽局。 繼續閱讀..
聯發科 10 月營收報喜，年增 28.2% 創 3 月來新高 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 10 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計大廠聯發科公布 10 月財報，營收金額達新台幣 428.1 億元，較 9 月份增加 18.6%、較 2022 年也增加 28.2%，為近七個月新高。累計，2023 年前 10 個月營收為 3,466.95 億元，年減 26.8%。 繼續閱讀..
