南華早報報導，華為海思麒麟 9000S 處理器搭載於華為 Mate 60 Pro 手機，引發各界關注，也惹惱美國政府。外界認為中國中芯國際以 7 奈米生產麒麟 9000S，但某研究公司執行長表示，麒麟 9000S 其實是 14 奈米製程，加上特殊技術，才使性能與 7 奈米相當。
Category Archives: IC 設計
庫存去化與 AI 助攻，外資首喊聯發科目標價上千元 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 10 月 03 日 11:40 |
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美系外資最新報告指出，IC 設計大廠聯發科在晶圓產減產，繞庫存去化明顯。再加上近期中國智慧型手機的補貨潮，聯發科和競爭對首高通不需要透過價格戰競爭情況下，有利於利潤的回穩。此外，聯發科在人工智慧 (AI) 也有所發展，預期 AI 對聯發科在 2024~2026 年的營收貢獻將達 25% 占比。因此，維持聯發科「買進」投資評等，目標價營每股新台幣 880 元上調至 1,000 元，為近期首家目標價達到千元的外資。
受惠三星製程改善，Google Tensor G3 處理器測試效能優於預期 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 10 月 03 日 11:15 |
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外媒 Wccftech 報導，市場對 Google 自家 Pixel 系列手機 Tensor 處理器一直沒有太高期待，因性能持續落後對手產品，但今年 Pixel 8 Pro 的 Tensor G3 處理器似乎讓人期待提高。測試跑分軟體 Geekbench 6 資料庫顯示，Tensor G3 處理器效能仍落後對手，但又優於市場預期。
Hot Chips 2023》來自中國的墨芯英騰 AI 推論加速器 |
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作者
痴漢水球|發布日期
2023 年 10 月 03 日 7:50 |
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歷屆 Hot Chips 總不乏中國廠商身影，人工智慧晶片戰場也不例外。創立於 2018 年、總部位於深圳的墨芯（Moffett），2022 年 3 月 22 日發表兩款雲端資料中心 AI 推論計算卡：SparseOne S100 和 SparseMegatron S300，搭載墨芯首顆處理器英騰（Antoum），是全球首款高達 4~32 倍稀疏率的 AI 計算晶片。墨芯創始團隊來自卡內基美隆大學頂尖 AI 科學家，Moffett 是矽谷校區地名，中文名稱「墨芯」是致敬中國科學家鼻祖墨子。 繼續閱讀..
高通推新一代 XR 和 AR 平台，與 Meta 合作開發導入今年新品 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 09 月 28 日 11:11 |
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高通今（27 日）宣布推出兩款全新空間運算平台──Snapdragon XR2 Gen 2 與Snapdragon AR1 Gen 1，以支援新一代混合實境（MR）、虛擬實境（VR）裝置和智慧眼鏡。此外，兩款平台均具備裝置 AI，支援更複雜、更沉浸的個人化體驗。 繼續閱讀..
台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準，展示 3DFabric 聯盟成果 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 28 日 8:30 |
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晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日，在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。
Hot Chips 2023》英特爾 Meteor Lake 沒有想像簡單 |
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作者
痴漢水球|發布日期
2023 年 09 月 28 日 7:50 |
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英特爾 2022 年 HotChips 34 公布不少新一代行動處理器「Meteor Lake」技術細節，最大亮點莫過於堪稱英特爾先進封裝技術集大成，透過 3D 封裝技術 Foveros，Base Tile（Intel 16 製程，22 奈米）整合 Compute Tile（Intel 4 製程，7 奈米）、GPU Tile（台積電 N5）、SoC Tile（台積電 N6） 和 I/O Tile（台積電 N6）。 繼續閱讀..
