Category Archives: IC 設計

蔚華攜手南方科技推非破壞性檢測，預計每年為基板廠節省大量成本

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 29 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技攜手旗下數位光學品牌南方科技，共同推出業界首創的 JadeSiC-NK 非破壞性缺陷檢測系統，採用先進非線性光學技術對 SiC 基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性 KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程。若以每個 SiC 晶錠需蝕刻 2 片基板來計算，JadeSiC-NK 可為具有 100 個長晶爐的基板廠省下每年 2.5 億元因蝕刻而損耗的成本。

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聯發科五年斥資 4 億元，投資英國 AI 與 IC 設計新創

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 28 日 10:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

英國全球投資峰會日前在倫敦舉行，全球超過 200 家重量級企業高層出席，包括高盛、摩根大通等。當中，英國首相官邸提到，半導體產業的龍頭企業之一聯發科預計在未來五年投資數家英國創新科技企業，總投資額達 1,000 萬英鎊（約新台幣 4 億元）。對此，聯發科回應稱，投資主要以人工智慧以及本業 IC 設計技術為主。

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光罩需求源源不絕，預計 2024 年調漲價格將在所難免

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據韓國媒體報導，儘管全球經濟低迷，但由於中國晶片無晶圓廠 IC 設計公司和晶圓代工廠對光罩的需求強勁，使得光罩的短缺目前仍在持續。

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大摩指天璣 9300 卓越性能將推升聯發科市占率

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:25 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科憑藉新推出的旗艦型手機處理器天璣 9300 成功的為市場帶來驚喜，其所採用的新 CPU 叢集和 GPU 組合，超越了頂級競爭對手。摩根士丹利分析師表示，隨著晶片訂單的不斷增加，在當前天璣 9300是目前市場上最強大的手機處理器的情況下，將有助於聯發科將其全球市場占有率提升到新的水準。

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聯發科攜手 Meta，打造下代智慧眼鏡晶片

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , Facebook , IC 設計

聯發科宣布與 Meta 合作，開發下代智慧眼鏡晶片，Meta 前兩代智慧眼鏡產品皆採用高通晶片，推測 Meta 擴大晶片供應商因要保持供應鏈彈性及降低成本，聯發科有望藉智慧眼鏡爭取 Meta VR / AR 設備商機。繼續閱讀..

傳聯發科天璣 9300 熱節流，CPU 性能最高下降達 46%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，Vivo X100 Pro 是首款採用聯發科天璣 9300 處理器的智慧手機，但 CPU 壓力測試後，僅 2 分鐘 CPU 就出現熱節流，性能下降 46%，時脈最低下降至只有 0.6GHz。

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中國駭客組織駭進恩智浦逾兩年，竊取晶片設計資料

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 27 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒 Tomshardware 報導，中國相關駭客組織 Chimera 駭進荷蘭半導體大廠恩智浦網路，2017~2020 年初兩年多竊取晶片設計等智慧財產權，全部範圍尚未披露。恩智浦是歐洲最大晶片製造商之一，此消息令人震驚。

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戴爾公布旗下禁售中國產品名單

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 25 日 10:00 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導，戴爾旗下搭載 AMD 的 Radeon 系列和 Instinct 系列 GPU，包括 Radeon RX 7900 XTX、Radeon RX 7900 XT、Radeon PRO W7900 和即將推出的 Instinct MI300 等顯示卡的產品現已禁止在中國銷售。

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人工智慧市場拉抬，2023 年第三季輝達登基成最大半導體公司

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 25 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據市場研究及調查單位 Semiconductor Intelligence 的半導體情報預測顯示，在 2023 年第四季全球半導體產業將成長 3%，這使得 2023 年第四季將年增達到 6%，為接下來 2024 年每季預計兩位數年增奠定基礎。

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中國及海外手機市場 9 月出貨量激增，外資看好手機半導體持續復甦

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 24 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

中國官方發表統計數據顯示，9 月手機出貨量年增達 61%，季增也達到 78%，數量達到 3,200 萬支，使得 2023 年前 9 個月的手機出貨量達到 1.92 億支，年增達到 0.4%的情況，顯示 2023 年中國手機市場開始從 2022 年衰退 23% 的情況下復甦，外資大和證券樂觀表示，這對於接下來 2024年的手機晶片市場將會大有助益。

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英特爾首次外包運算核心給台積電，陸行之：用過就很難回去了

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 24 日 8:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，英特爾 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B，代表英特爾本來自己生產的運算核心首次外包代工，前外資知名分析師陸行之指出，英特爾比較需要台積電幫忙，且請台積電代工就像吸毒，用過就很難回去了。

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攻物聯網 AI 市場，Arm 推出全新 Cortex-M52 處理器設計

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:44 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

為了因應物聯網 AI 化，Arm 今（23 日）宣布推出 Cortex-M52，處理更高的數位訊號處理（DSP）和機器學習效能需求。其中，Cortex-M52 處理器可於最小裝置提供更高的 AI 推論效能，是所有可支援 Arm Helium 技術中，體積最小、面積與成本效益最佳的處理器，為較低成本的物聯網裝置提供更強化的 AI 功能。繼續閱讀..

NVIDIA 雲端 AI 需求強但中國業務受阻，2024 年中國高階 AI 伺服器出貨占比低於 4%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

受惠北美大型 CSP 業者 AI 伺服器需求高漲，NIVIDA 日前 FY3Q24 財報資料顯示，資料中心部門營收創新高，但 TrendForce 觀察，儘管 NVIDIA 高階 GPU 出貨動能強勁，然而近期美國政府推出中國新一波禁令有衝擊中國區業務，NVIDIA 雖然快速推出符合規範的產品 H20、L20 及 L2，但中國雲端業者仍在測試驗證階段，難第四季貢獻 NVIDIA 實質營收，2024 年第一季才會逐步放量。繼續閱讀..

日本東芝年底前下市私有化，74 年上市公司生涯將結束

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

日本科技大廠東芝 22 日召開臨時股東大會，通過公司私有化提案，宣布將於 12 月 20 日從東京證券交易所下市。

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聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案，強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一，乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案，將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司，推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。

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