Category Archives: IC 設計

Micro LED 新瓶頸？Micro IC 技術仍需突破，廠商投入意願降低

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:23 |

分類 IC 設計 , 光電科技 , 會員專區

Omdia 顯示部門資深研究總監謝勤益今（6 日）在 SEMICON Taiwan 2023 論壇中以 Flexible Display 為題分享觀察，提到 AR/VR、Micro LED 及可變形 OLED 的趨勢。繼續閱讀..

蘋果與 Arm 簽新協議，合作關係延續至 2040 年後

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 06 日 14:45 |

分類 Apple , IC 設計 , iPhone

綜合外媒報導，蘋果與軟銀（SoftBank）旗下英國晶片設計公司 Arm 達成 2040 年之後協定，這項消息來自 Arm 首次公開募股時提交的新文件。繼續閱讀..

因應全球半導體市場上兆美元商機，東京威力科創持續投資台灣

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 12:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在市場預估 2030 年全球半導體產值將達到 1 兆美元的情況之下，為了協助客戶能夠持續成長，全球半導體設備大廠東京威力電子持續加強投資。根據東京威力科創總裁張天豪表示，公司繼 2 年多年在台灣投資先進技術訓練中心之後，還將針對新竹的無塵室規模加倍，以協助客戶發展最新的先進技術。此外，在 2024 年底還將成立台南營運中心，屆時在台灣的員工人數將會大幅提升。

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NRE、Turnkey 專案延至明年，外資評創意「優於大盤」股價回檔具吸引力

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 06 日 8:46 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

摩根士丹利首度舉辦 AI 論壇，邀請創意舉行小型座談。大摩認為，創意為 AI ASIC 關鍵推動者地位不變，股價回檔後更具吸引力，維持優於大盤評級、目標價 1,800 元。繼續閱讀..

華為麒麟 9000S 橫空出世，恐引來美國更嚴厲控管與制裁

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

路透社報導，中國華為推出麒麟 9000S 晶片後，突顯中國反擊美國半導體制裁的決心，但市場分析師表示，恐換來美國更嚴厲制裁。

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創意 8 月合併營收 22.72 億元，月增 2.7%、年增 12.8%

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 05 日 20:07 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

創意電子今（5 日）公布 8 月營收，為 22 億 7,200 萬元，月增 2.7%、年增 12.8%；累計前 8 個月營收為 176 億 100 萬元，年增 27.1%。繼續閱讀..

南亞科 8 月營收月增 5.65%，創九個月來單月新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 05 日 17:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國內記憶體大廠南亞科公布 2023 年 8 月自結合併營收，金額為新台幣 25.75 億元，較 2022 年同期減少 24.69%，較 7 月增加 5.65%，為九個月來新高紀錄。累計，2023 年前 8 個月合併營收為新台幣 184.64 億元，較 2022 年同期減少 59.68%。

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SEMICON Taiwan 登場，聚焦吳田玉，劉德音等大師論壇勾勒產業趨勢

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 05 日 15:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展將於 6 日起，一連三天於台北南港展覽館 1 館與 2 館盛大登場。本次展會吸引 10 國產業、950 家企業展示達 3,000 個展覽攤位、規模再創新高，展現半導體產業持續發展之強大動能。

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半導體商機突破兆元美金，應材七年投資 40 億美元創新設備發展

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示，隨著物聯網、人工智慧興起，晶片需求將進一步提高，同時也推動半導體產業成長，預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時，晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰，應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立「設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）」中心（以下簡稱為 EPIC 中心）。

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拆解研究麒麟 9000S，TechInsights 證實為中芯國際 N＋2 製程

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:15 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近日掀起熱烈討論的華為麒麟 9000S 處理器，逆向工程和拆解公司 TechInsights 拆解後，證實為中國中芯國際 N＋2 製程打造，性能接近台積電 7 奈米，確定 2022 年 7 月開始中芯國際悄悄出貨 7 奈米傳聞，代表中國半導體產業沒有 EUV 微影曝光設備也能進步。

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股東今年賺到了！義隆電下半年再發現金股利 2 元、全年可領 8 元

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 09 月 04 日 18:33 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

義隆電今日宣布，經董事會決議，今年上半年盈餘每股配發現金股利 2 元，並訂定除息交易日為 10 月 6 日，除息基準日為 10 月 16 日，現金股利發放日為 10 月 31 日，等於今年發放三次股利，股東總計可領到現金股利 8 元，但從 2024 年起則恢復股利發放二次的作業。

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華為麒麟 9000S 詳細剖析，較同類產品落差不小

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 01 日 11:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

之前網路爆料 fin 對華為麒麟 9000S 釋疑不少，今日又對外界幾大問題：CPU 配置、製程、政治協商結果額外授權等詳細說明。也有其他爆料者測試麒麟 9000S 得出最新耗能結果。

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AI 為十年一遇成長動能！Cadence AI EDA 工具、3D IC 方案克服挑戰

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 31 日 18:35 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 會員專區

Cadence 今（31 日）舉辦 Cadence LIVE Taiwan 2023 使用者年度大會，Cadence 資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶在主題演講中指出，AI 晶片設計是下一波成長動能，不管 AI 伺服器、AI 基礎設施都需要台灣半導體供應鏈資源，是十年一遇的成長動能，能否以更智慧、更有效的方式分析新型態數據，是相當重要的問題。繼續閱讀..