外媒報導，高頻寬記憶體 (HBM) 在上市不到十年就獲長足進步。HBM 極大化提高數據傳輸速率，容量提高幾等級，並大量傳輸功能。HBM 預計還有另一個重大變化，就是下一代 HBM4 記憶體堆疊將採 2048 位元記憶體堆疊連結介面。
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Hot Chips 2023》AMD 發表世界最巨大 FPGA 晶片 Versal Premium VP1902 |
作者
痴漢水球|發布日期
2023 年 09 月 14 日 7:50 |
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AMD 在 2022 年 2 月 14 日，完成收購 FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可程式化邏輯閘陣列）第一大廠賽靈思（Xilinx），價值約 500 億美元（原先估值 350 億美元，被 AMD 股價上漲推高），創下晶片產業的交易紀錄。因為 FPGA 可程式化的特性，使其具靈活性、可客製性、平行處理能力、易於升級等優勢。 繼續閱讀..
