Category Archives: IC 設計

不甩三星搶單傳言挺台鏈,蘇姿丰反問:你相信南韓媒體報導嗎?

作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 19:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰被問到,南韓媒體報導為了與輝達競爭,AMD 下一代 AI 晶片將採用三星製程,蘇姿丰回答,你相信南韓媒體報導嗎?相較輝達,目前 AMD 伺服器市占率不止 20%,甚至以金額計算超過 25%,加上 AMD 與台灣供應鏈合作良好,相信之後也會持續。

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達發科技非破壞隱藏光纖布建技術,衝刺光纖到府市場成長

作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發柯旗下達發科技表示,聚焦 AloT 先進技術與全球網通基建晶片,都有超過 20 年深厚的產業經驗。日前在與媒體的聚會上,達發科技展示號稱「隱形光纖」的新型態光纖布建技術,可以在不破壞建築物的情況下,布建高速光纖。

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用 AI 催化未來 Catalyze the Future ,新思科技 Synopsys 引領電子設計自動化的創新發展

作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

經過 3 年的疫情之後,電子設計自動化(EDA)大廠新思科技 (Synopsys) 在 2023 年終於重回實體活動的行列。日前舉辦的「SNUG Taiwan 2023 使用者大會」,Synopsys 董事長暨執行長 Aart de Geus 特別從美國抵台,在主題演講中詳細分析 EDA 技術演進與在 IC 設計流程中的應用發展,更發表創新的 Synopsys.ai 解決方案,說明如何在設計流程中導入具備 AI 輔助功能的 EDA 設計工具,提升設計效益與產能,吸引了近千名業界專業人士參與盛會。

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謝清江:達發科技 2023 年營運逐季向上,10 月掛牌上市

作者 |發布日期 2023 年 07 月 18 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科子公司達發科技董事長謝清江指出,在目前持續庫存調整的情況下,2023 年整體景氣都不太好,大家都很辛苦。而以達發科技的狀況來看,2023 年第一季為營運低谷,第二、三季會逐季成長,第四季在新品導入下,應該也有機會再往上。整體來說,發達科技 2023 年營運會逐季向上。

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聯發科子公司達發科技專注 AIoT 技術,六年毛利率成長 17 個百分點

作者 |發布日期 2023 年 07 月 18 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科旗下子公司達發科技表示,兩大事業群聚焦 AloT 先進技術與全球網通基建晶片,都有超過 20 年深厚的產業經驗,基於有更新門檻的技術,持續累積並投入高價值、高毛利晶片研發。藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網四大產品線,與母公司聯發科 5G、Wi-Fi 7、Smart TV 及車用四大平台,雙方透過大小平台互聯、互通、互測技術整合,提供客戶完整、高價值的產品。

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恩智浦偕大聯大世平攜手參與 2023 第七屆創創 AIoT 競賽

作者 |發布日期 2023 年 07 月 16 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

恩智浦半導體(NXP)攜手大聯大世平集團,以及多家企業及協辦單位共同參與由 IEEE Signal Processing Taipei Chapter 與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023 第七屆創創 AIoT」 競賽活動,針對「數位照護」與「永續科技」分別提出書面作品企劃書,最終選出 24 組團隊順利晉級決賽,展現軟硬體技術與實務創新可行性,比賽作品皆精采傑出。

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IC 設計產業景氣落底,下半年能見度有限

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

今年第二季多數 IC 設計產業庫存趨正常,然而終端需求疲弱,客戶備貨保守,仍以急單為主,下半年產業能見度有限,多數 IC 設計廠商已將 2023 年投片延後至 2024 年。成本方面,IC 設計廠商已可取得較便宜的晶圓代工價格,減輕成本壓力。 繼續閱讀..

智原推出 SerDes 進階技術服務方案,加速 ASIC 量產

作者 |發布日期 2023 年 07 月 13 日 8:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

ASIC 設計服務廠智原科技推出 SerDes 進階技術服務方案,包含基於 UMC 28 奈米製程的 SerDes IP 及與其相對應的 IPA 進階技術服務(IP Advanced Service,IPA),提供 IP 子系統整合、PHY 硬核整合及實現,以及經封裝並整合至系統電路板後的IP電源與訊號干擾(SI/PI)模擬分析。 繼續閱讀..