Category Archives: 半導體

美國全面限制半導體發展,中國仍欲用錢砸出半導體產業

作者 |發布日期 2022 年 10 月 21 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

南華早報報導,美國對中國半導體產業實施更全面性禁令後,中國開始擬定因應政策。除了北京政府訂立發展方針與規範,地方政府扮演金主角色,加倍增加本土半導體企業現金獎勵和政策支援,呼應中央與美國競爭加劇下,還能達成半導體產業蓬勃且自給自足目標。

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連化合物半導體都做不到!台灣奈微光首顆「四合一矽光子晶片」進入量產

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 18:21 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣奈微光科技今日舉辦新品發布會,董事長張坤昱宣布,全世界第一顆量產型多功能中遠紅外矽光子晶片已正式進入可量產階段,今年證明矽光子晶片有 4 個波段,連化合物半導體都做不到,目前台灣奈微光在 2020 年獲得國發基金投資,力拚三年內 IPO(首次公開募股)。

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TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫,大幅縮短設計驗證時間

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司 (台系統;TESDA) 於 20 日與工研院共同宣佈,合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構,使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer,大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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2023 年伺服器逆勢成長,引領記憶體開創新局

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 15:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

在當前伺服器市場方面,伴隨疫後衍生的串流影音服務,刺激了更多業者數位轉型,不僅在伺服器出貨更聚焦於資料中心,其除了影響伺服器 DRAM 的使用量攀升,更成為近年 DRAM 需求的主要推手,全年占 DRAM 市場三成以上的消耗量。市場研究及調查機構 TrendForce 預估,儘管 2022 年下旬全球經濟環境趨於保守、上游供應鏈訂單普遍轉弱,但至2025年整體伺服器市況仍將呈現成長的態勢,並帶動伺服器 DRAM 投產比重達到 40% 的歷史新高,取代行動 DRAM 成為製造商關注的重點。

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晶圓代工先進製程台灣仍是關鍵,美國對中禁令扼殺先進、延後成熟

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 13:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

晶圓代工產能 2020 年開始受疫情、5G 等需求爆發,出現為期 3 年的大好榮景。不過疫情趨緩,加上地緣政治與通膨危機造成經濟不佳,晶圓代工產業也庫存調整。先進製程部分,因台積電以台灣為主,扮演重要角色,成熟製程各廠商全球擴廠,需調整產能與發展。備受關注的中國廠商,因美國新出口禁令衝擊,出現「扼殺先進,延後成熟」現象。

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科林研發:2023 年 WFE 投資額預估將年減逾二成

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 8:59 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美國股市 19 日盤後公布 2023 會計年度第一季(截至 2022 年 9 月 25 日)財報:營收季增 9.5% 至破紀錄的 50.7 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘季增 18.0% 至 10.42 美元。

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