由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）發展，伴隨著更為仰賴機器學習（Machine Learning）及推論（Inference）的需求，龐大的資料處理量受硬體效能侷限，於效能、容量、延遲度及成本間的取捨下，進而刺激 HBM 及 CXL 的出現，試圖解決日益加劇的難題。
Category Archives: 半導體
三星擴大日本晶圓代工業務，召開說明會展示技術 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 10 月 19 日 11:15 |
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南韓三星電子在日本召開晶圓代工事業說明會，向客戶展示技術、產能展望，目標擴大日本晶圓代工業務。 繼續閱讀..
回顧歷史夢幻處理器：Nvidia 和 ATi（AMD）崛起前 3D 繪圖晶片群雄大亂鬥（1990 年代） |
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作者
痴漢水球|發布日期
2022 年 10 月 19 日 8:30 |
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今日無論運算型、專業型、遊戲型或入門型獨立繪圖晶片，幾乎是 Nvidia 與 AMD 兩間大廠的天下，前者從 2011 年底 GeForce 680（GK104） 至今，在獨顯市場建立壓倒性絕對優勢，更遑論 2006 年至今 CUDA（Compute Unified Device Architecture）生態體系與持之以恆的長期投資，讓 Nvidia「霸業」幾乎沒有絲毫遭「挑戰」的可能性。但有點年紀的老骨灰，特別是經歷過消費性 3D 繪圖晶片發展草創期，一定不會忘記 1990 年代百家爭鳴的戰國時代，Nvidia 一開始也出師不利，被大多數人「看沒有」過。
全球 IC 設計產業面臨逆風，研發與庫存成重點觀察指標 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 10 月 19 日 7:30 |
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2022 年市況紛亂，不同應用的晶片需求表現分歧，然而 IC 設計產業在各大廠帶動下，資料中心、伺服器、網通、工控、車用、高速運算等高階產品組合銷售表現持穩，整體市場規模年成長 16.5%。 繼續閱讀..
