Category Archives: 半導體

Ansys 宣布收購 C&R Technologies，強化航太與國防市場領域
作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議，收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合，這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。

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加快 3D IC 成主流應用，西門子全新可測試性設計方案亮相
作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 10:57 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為加快和簡化基於 2.5D 和 3D 架構的新一代積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），西門子數位化工業軟體宣布推出 Tessent Multi-die 軟體解決方案，將測試時間縮短 4 倍，以簡化複雜多晶粒設計的 DFT 週期，促進 3D IC 成為主流應用。

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留工作，還是保美國籍？美籍中國半導體人才掀離職潮
作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 9:45 |
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分類 中國觀察 , 人力資源 , 公司治理

美國擴大晶片及設備出口限制，除了禁止出售給中國半導體業，運輸受管制先進製程設備、高速運算領域晶片，還要求美國人支援管制名單中資時，必須向當局申報並取得許可，適用美國人禁令條款 12 日起生效，受影響包括美國公民、永久居民及公司法人等。

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