Category Archives: 半導體

蔚華科與衡陞科技宣布推出埃米級尺度探針，因應埃米時代來臨
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 13:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

半導體測試解決方案廠商蔚華科攜手奈米級金屬探針製造商衡陞科技 (MesoScope Technology) 共同宣布全新埃米維度尺度探針產品正式上市，埃米尺度探針及量測技術可用於解決新進製程發展阻礙，致力為半導體量測領域帶來全方位的解決方案。

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SiFive 兼容 RISC-V CPU 核心！為 NASA 下一代太空飛行運算提供動力
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 11:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 航太科技

無晶圓廠半導體 SiFive 今日宣布，其兼容 RISC-V 的 CPU 核心，為 NASA 最新高效能太空飛行運算（HPSC）提供動力，預計將成為未來載人和無人任務的支柱，包括月球和火星任務，其微處理器將根據與 SiFive 和 Microchip 簽訂的為期三年，價值 5,000 萬美元的合約進行開發。

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高通 400 及 600 系列行動處理器亮相，衝刺入門與中階市場
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

年底發表旗艦 Snapdragon 行動處理器前，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 針對中階與入門級智慧手機市場發表 600 系列和 400 系列行動處理器，推出 Snapdragon 6 Gen 1 和 Snapdragon 4 Gen 1。兩款處理器都有類似規格提升，採用更新和更快核心模組，並以更先進製程生產。

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