外媒報導,為限制中國發展先進製程,美國升級中國出口 14 奈米以下製程生產設備管制。應用材料、科林研發、科磊等美國半導體設備大廠先後確認有此事。限制政策不僅針對中國廠商,也適用中國設廠的外國廠商,引發中國有較多投資的三星、SK 海力士等南韓半導體廠擔憂。
Category Archives: 半導體
車用晶片緊繃情況改善,四大廠庫存回至疫情前水準 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 06 日 8:53 | 分類 晶片 , 汽車科技 |
車用晶片供需緊繃情況改善,瑞薩電子(Renesas Electronics)、英飛凌(Infineon)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、意法半導體(STMicroelectronics)全球四大車用晶片廠庫存已回復至新冠肺炎疫情前水準,有望對車廠恢復生產帶來助益。
回顧歷史夢幻處理器:軟硬體協同虛擬機的濫觴與 IBM RISC 指令集的統一大業(1980 年代後期至今) |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2022 年 09 月 06 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析 |
2018 年 7 月 26 日,IBM 發表專文〈IBM i 30 Years: From Silver Lake to IBM i – A POWERful Story of Evolution〉,慶賀代號「Silver Lake」(銀湖)的 AS/400(Application System/400)30 歲生日。這不僅是虛擬化應用在商業市場首次重大成功,前身 System/38 不僅是 AS/400 的基礎,更是「Co-Designed」(軟硬體協同)虛擬機的真正源頭。
台積電:日本設計中心擬在大阪設新辦公室 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 09 月 05 日 16:10 | 分類 半導體 , 晶圓 |
晶圓代工龍頭台積電 9 月 5 日下午向中央社記者說明表示,台積電日本設計中心(TSMC Design Technology Japan)規劃在大阪設立辦公室,但並非新的研發據點。 繼續閱讀..
DDR5 價格漸親民,2023 年可望成主流 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 05 日 12:00 | 分類 記憶體 , 零組件 |
DDR5 產品雖然在前二年上市進入市場,但初期因價格貴、缺料,滲透率低,今年則因處理器上市時間遞延,市況不算熱絡,但隨著 DRAM 價格一路往下,原廠也將製程往 DDR5 推進,價格更親民,新處理器 AMD RYZEN 7000 將於 9 月 27 日正式上市,並為 AMD 首次支援 DDR5,且放棄與 DDR4 相容,將推動玩家升級,明年 DDR5 的成長可以期待,估明年第二季至第三季,DDR5 可望超過 DDR4 成主流。 繼續閱讀..



