Category Archives: 半導體

前有虎,後有狼!韓媒指三星晶圓代工部門壓力山大

作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 14:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓三星電子 7 月成功量產 3 奈米製程展示技術實力,但還是處於警備狀態,因台積電 9 月將大規模生產 3 奈米製程,除了降低三星先進製程技術與台積電的差距,還有英特爾不停追趕,面對兩大競爭對手虎視眈眈,南韓媒體直指三星晶圓代工業務充滿壓力。

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受惠 2021 年 DRAM 價格持續上漲,DRAM 模組廠營收年增 7%

作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 14:27 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

過去兩年疫情造成生活型態改變助益下,遠距教育需求增長,電子產品銷售暢旺,帶動 DRAM 模組出貨增長,據 TrendForce 統計,2021 年全球 DRAM 模組市場整體銷售額達 181 億美元,年成長約 7%,由於各模組廠經營策略不同,使營收也有分歧。 繼續閱讀..

三星不信邪,繼續與 AMD 合作開發 RDNA 架構行動 GPU

作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 10:00 | 分類 GPU , IC 設計 , Samsung

之前,當南韓三星宣布與處理器大廠 AMD 合作開發以 AMD RDNA2 架構為主的行動 GPU 時,消費者都給予非常高的期待。結果 Exynos 2200 搭載的 Xclipse 920 GPU 並沒有達到預期目標,這也造成了三星後來在更多地區的 Galaxy S22 系列智慧型手機上改用高通的 Snapdragon 8 Gen 1。

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英特爾 Pat Gelsinger:2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個

作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導,上週 HotChips 34 大會,英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景,基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事,卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業,小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年,電晶體密度將增加 10 倍,英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。

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IC 縮小術!林本堅院士談光學微影如何把 IC 愈變愈小

作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:30 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

自光學微影技術出現,積體電路(Integrated circuit,IC)體積跟隨著摩爾定律不斷縮小,到踏入 5 奈米量產的今日,IC 可說足足縮小了百萬倍!這成果並非一蹴可幾,而是多年來半導體研發人員和工程師的心血累積。中央研究院 111 年知識饗宴科普講座,林本堅院士以「光學微影縮 IC 百萬倍」為題,分享光學微影一路走來,如何將半導體元件尺寸愈縮愈小、推向極限。 繼續閱讀..

AMD 有辦法挑戰 NVIDIA 的圖型處理器市場霸業嗎?

作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 7:45 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區

AMD 憑著出色的效能及效率,在個人電腦處理器(CPU)市場穩定地提升市占,近來市值甚至超過最大的競爭對手 Intel,即便如此,AMD 在圖型處理器(GPU)戰場上依然遠落後於 NVIDIA。究竟 AMD 有無辦法複製其 Ryzen 處理器的獲勝經驗,在圖型處理器市場挑戰 NVIDIA 的霸主地位呢?

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台積技術論壇 8/30 登場!聚焦 2 奈米先進製程布局

作者 |發布日期 2022 年 08 月 28 日 14:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將在 8 月 30 日舉辦 2022 年技術論壇,為 2020 年新冠疫情爆發以來,度回歸實體形式的技術論壇,今年聚焦先進封裝技術的進展、產能擴張計畫和綠色製造成果、開放創新平台的生態系統等,其中最受到關注的就是 2 奈米先進製程布局,以及搭配使用的 3DIC 先進封裝技術。

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