Category Archives: 半導體

跑給全世界看！黃仁勳 CES 全場奔波，談 HBM4 缺貨、自駕平台與 AI 未來

作者財訊|發布日期 2026 年 01 月 10 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體

跑起來！輝達創辦人黃仁勳才發表公開演講，隔天 CES 開展首日，一早先跟西門子 CEO 同台，接著接受全球媒體 QA。財訊記者特別針對以下幾點做出重點摘要：1. 記憶體市況；2. 輝達最新自駕車平台 Alpamayo 跟特斯拉 FSD 是否互相競爭；3. AI 是否泡沫以及 4. 如何擔任 33 年 CEO 的祕訣。繼續閱讀..

華邦電 12 月營收創歷史新高，2025 年全年營收來到史上第三高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 22:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠華邦電公布自行結算的 2025 年 12 月份營收報告，其包含新唐科技等子公司， 2025 年12月份合併營收為新台幣 97.70 億元，較 11月增加 13.22%，較 2024 年同期增加 53.33%，為歷史新高紀錄。合計，第四季營收來到 266.25 億元，較第三季增加 22.3%。累計，2025 年全年合併營收為新台幣 894.06 億元，較 2024 年同期增加 9.55%，創下史上第三高紀錄。

繼續閱讀..

聯發科 12 月營收年增 22.99%，全年營收近 6,000 億元創新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 21:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC設計大廠聯發科公布 202 5年 12 月營收，金額為新台幣 512.66 億元，較11月份增加 9.32%，較 2024 年同期也增加增 22.99%。合計，第四季合併營收為1,501.88 億元，較第三季增加 5.69%，較2024年同期也增加 8.8%。累計，2025 年營收為 5,959.66 億元，較 2024 年增加 12.32%，創下歷史新高。

繼續閱讀..

AI 伺服器需求爆發！TEL 看好 HBM 蝕刻設備迎超級週期

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 09 日 19:40 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

隨著記憶體價格持續飆升，市場預期將帶動 AI 伺服器記憶體產能大幅擴張，晶片製造設備大廠東京威力科創（TEL）可望受惠於創紀錄的資本支出與研發投資浪潮。繼續閱讀..

南亞科、華邦電等記憶體類股再列入處置股價青筍筍，一文看懂處置股規定

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 16:30 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

9 日台股記憶體類股股價開盤全面跌停，讓投資人一度驚惶失措。然而，造成這種情況的不是記憶體市況有所轉變，或是市場出現的重大事件，而是證交所將近期股價大漲的記憶體類股列入處置股，這影響了交易作業，也使得，股價表現受到牽連，最終造成股價重挫的情況。

繼續閱讀..

輝達夥伴新思獲得多家券商喊買、今年已漲 9%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 09 日 15:45 |

分類半導體 , 自動化 , 財經

電子設計自動化（EDA）軟體商新思科技（Synopsys）獲得多家券商調高評等，近來走勢優於美國整體股市。繼續閱讀..

拿記憶體換買高階顯卡，或先付款廠商後簽長約，記憶體大漲下亂象延燒

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 14:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

自 2025 年下半年來的一波記憶體大漲潮，造成的原因在於全球三大記憶體原廠 (三星、SK 海力士、美光) 將大多數的產能提供給 AI 市場需求孔急，而且利潤較高的高頻寬記憶體 (HBM) 的生產，使得原本標準型 DDR4 / DDR5 的供給減少。在此情況下，包括通路商與 OEM 廠商在市場上的瘋狂掃貨，讓市場形成供不應求的情況，相關產品的價格快速飆升。有部分消費者指出，標準型記憶體產品在市場上價格部分已經飆漲 10 倍以上，令消費者大感吃不消。

繼續閱讀..

台積電 12 月營收創同期新高，全年營收金額再創新猷

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 14:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 12 月營收報告。2025 年 12 月合併營收，金額約為新台幣 3,350 億 300 萬元，雖較 11 月份減少了 2.5%，較 2024 年同期則是增加了 20.4%，創下單月同期新高。累計，2025 年 1 至 12 月營收約為新台幣 3 兆 8,090.54 億元，較 2024 年同期增加了 31.6%，再創歷史新高紀錄。

繼續閱讀..

Credo 遭錯殺？黃仁勳雖轉向光通訊但仍鍾愛銅纜

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 09 日 14:00 |

分類 GPU , 半導體

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）在消費電子展（CES）的主題演說，一度衝擊資料中心高速連接解決方案供應商 Credo Technology 重挫，但市場人士認為，股價可能遭到錯殺。繼續閱讀..

台積電衝刺先進製程與先進封裝，成熟製程設備持續轉移世界先進

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 13:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在先進製程與先進封裝產能不足，在市場需求追得緊的情況下，台積電正在全力擴產。而對於目前相對較不急迫的成熟製程部分，台積電也開始主布將產能轉移，以加速先進製程於先進封裝的發展。根據市場消息指出，台積電正在加速將部分台灣成熟製程設備，轉移到世界先進位在新加坡 12 吋廠當中，如此能創造更多的空間來容納先進製程設備，擴大產能。

繼續閱讀..

全球半導體 2025 年 11 月銷售額 753 億美元，創歷史新高

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 09 日 13:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國半導體產業協會（SIA）統計，2025 年 11 月全球半導體銷售額 753 億美元，月增 3.5%，較 2024 年同期增加 29.8%，創下歷史新高。繼續閱讀..

高通與福斯集團簽合作意向書，2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:01 |

分類晶片 , 汽車科技 , 自駕車

福斯集團（Volkswagen Group）與高通宣布簽署一項長期供應協議合作意向書（LOI），目標提供由 Snapdragon 數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能。根據意向書，高通將於 2027 年起為福斯集團提供高效能系統單晶片（SoC）。繼續閱讀..

AI 拉抬記憶體市況 Q4 三星重返全球 DRAM 龍頭

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:00 |

分類 Samsung , 記憶體 , 財經

受惠 AI 需求激增帶動 DRAM 價格上揚，以 DRAM 為主力業務的三星電子狂掃訂單，從 SK 海力士手中奪回全球最大 DRAM 製造商寶座。市場研究公司 Counterpoint Research 最新報告顯示，2025 年第四季（10-12 月），三星擠下 SK 海力士，重返記憶體龍頭地位。繼續閱讀..