板階可靠度試驗結果 Fail了,長官要你 Debug,如何使用簡單三步驟,快速找到異常位置呢?
宜特小學堂:板階可靠度試驗後 Fail 如何找先進封裝焊點異常 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 06 月 28 日 9:00 | 分類 IC 設計 , PCB |
中國半導體光罩產業發展動態 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 06 月 28 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 技術分析 , 晶片 | edit |
高效能運算和物聯網等終端市場對晶片需求激增,以及光罩製造設備老化,讓業界為光罩供應鏈感到擔憂;同時龍頭晶圓廠製程不斷微縮至 5 奈米、3 奈米,使光罩出現產能排擠效應,台積電等廠商陸續擴大委外釋單,給獨立協力廠商光罩廠創造前所未有的機遇。 繼續閱讀..
印度將投入 300 億美元以革新科技業並建立半導體供應鏈 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 06 月 27 日 7:30 | 分類 技術分析 , 晶圓 , 晶片 | edit |
《日本經濟新聞》2022 年 6 月 17 日報導,印度台北協會會長 Gourangalal Das 表示,印度計劃投入 300 億美元革新科技產業、建立半導體供應鏈,並尋求引進 65~28nm 成熟製程,製造印度本土顯示器、消費性電子與汽車搭載的半導體元件,以免受制於人。 繼續閱讀..
