Category Archives: 半導體

AMD 指公司未來 2 年還會很大成長，晶片供不應求逐漸紓解
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:00 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

過去幾年處理器大廠 AMD 營收一直穩健成長，2020 年 AMD 營收更達創紀錄的 97.63 億美元，2021 年預計將達 155 億美元。由於全球供應鏈短缺問題，AMD 能達到這成績非常不容易。外媒《SeekingAlpha》報導，AMD 財務長 Devinder Kumar 在 2021 年德意志銀行技術大會表示，AMD 2022~2023 年仍然有很大成長空間。

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跨國串聯加深化 AI 晶片技術，台美半導體研發聯盟簽署 MOU　
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:46 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 國際觀察

A I晶片是人工智慧物聯網（AIoT）的重要核心，而為加速 AI 晶片技術發展，工研院與台灣人工智慧聯盟（AITA）、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（CHIPS）攜手合作，於今日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄（MOU）」，希望以台灣 AIoT 優勢加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化台美前瞻半導體技術研發與互補、加深台美供應鏈合作。

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三大關鍵原因影響力積電，外資給予劣於大盤投資評等
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告，圖像感測器客戶上海韋爾半導體旗下子公司豪威科技 （OmniVision）因市場需求減少，不再以高價向晶圓代工大廠力積電訂購晶圓，還有顯示驅動 IC 市場需求放緩，加上與力積電晶圓代工關聯性達 60%~70% 的 DRAM 市場降溫，預期力積電營運動受限，給予力積電「劣於大盤」投資評等，並將目標價由原本每股 67.1 元降至 57 元。

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沒有 12 吋廠競爭力低於競爭對手，外資評價世界先進劣於大盤
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

目前全球晶圓代工產能欠缺，晶圓代工廠商投資人看法多偏正面，並預期短期無法緩解供應吃緊，晶圓代工廠發展仍指日可待。卻有外資反其道而行，對國內晶圓代工廠世界先進給予「劣於大盤」，並目標價由每股 173 元調降至 145 元。調降原因不是看淡晶圓代工產業前景，而是世界先進本身競爭力與聯電比較。

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台積電晶圓代工漲價，終將牽動全球手機產業生態改變
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

晶片供不應求已困擾全球各產業一年多，各大晶圓代工廠還是滿載，紓解晶片供需失衡壓力也力有未逮。既然整體市場供不應求，漲價以價制量就成為另一種手段。先前三星、格羅方德、中芯國際、聯電等代工廠都已漲價，一直希望維持價格平穩的龍頭台積電，日前也在期待滿足毛利率下，通知客戶 2022 年開始調漲代工價格。

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加速半導體產業實現異質整合技術，應材公司推出新技術與能力
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

近期，半導體異質整合技術容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中，為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造的靈活性。美商應用材料公司將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合起來，以加速產業的異質設計和整合發展。

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挑戰台積電使競爭對手擴大投資，韓媒：全球晶圓代工業進入金錢遊戲
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工產能不足造成全球晶片荒，加上地緣政治效應，歐美日本各國都積極布局半導體產業，全球晶圓代工企業加快腳步投資，以因應市場需求。南韓三星與再度跨進晶圓代工業務的處理器龍頭英特爾也擴大投資，挑戰晶圓代工龍頭台積電。

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