《彭博社》報導，即便晶圓產能滿載，代工廠也全力趕工，全球晶片荒並沒有緩減，甚至更嚴重。統計 2021 年 8 月晶片交貨等待時間創 2017 年以來最長，導致相關產業出貨損失。
Category Archives: 半導體
客戶手中庫存持續攀高，第四季記憶體價格將轉跌 3%~8% |
作者
TechNews|發布日期
2021 年 09 月 22 日 15:05 |
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TrendForce 最新調查顯示，第三季生產旺季後，DRAM 供過於求比例（下稱 sufficiency ratio）第四季開始升高。除了供應商庫存水位仍屬相對健康，基本上各終端產品客戶手中 DRAM 庫存超過安全水位，此將削弱後續的備貨意願。TrendForce 預測，第四季 DRAM 均價將開始走跌，部分庫存量過高產品別單季跌幅不排除超過 5%，整體 DRAM 均價跌幅為 3%~8%。 繼續閱讀..
Google 就是沒有祕密，Pixel 6 Pro 原型機影片流出 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2021 年 09 月 22 日 14:34 |
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號稱手機業界最沒有祕密的 Google，不僅會自己暴雷，且有許多爆料者也不斷洩漏新機消息（且通常都很準）。現在 Google 除了公布新機晶片，也在美國紐約實體店面展出 Pixel 6 實機，Twitter 帳號 @thisistechtoday 更貼出一支疑似 Pixel 6 Pro 的動手玩影片。
市場強勁需求帶動，2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 22 日 13:15 |
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根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示，受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機，還有其他高成長市場應用（包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等）來帶動尖端處理器的強勁需求，預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元，較 2020 年增加 23%，與 2017 年創下的創紀錄成長率相當，並且是首次突破千億美元大關。
Microchip 搶攻三代半導體市場，推完全配置 SiC MOSFET 數位柵極驅動器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 22 日 11:50 |
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隨著電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛需求增加，滿足更低碳排放目標，基於碳化矽 (SiC) 的電源管理解決方案為此類運輸系統提供更高效率。為了擴充廣泛的碳化矽 MOSFET 分離式和模組產品組合，Microchip Technology Inc. 於 22 日宣佈推出全新「生產就緒」的 1200V 數位柵極驅動器，為系統開發人員提供多層級控制保護，以實現安全、可靠的運輸並滿足嚴格的業界要求。
拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 20 日 7:30 |
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隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持，以及半導體缺貨議題持續發酵下，驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能，各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房，迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會，然而另一項令人擔憂議題，高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球，這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。
