根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示,SK海力士無錫廠於今年9月4日遭火災衝擊,由於起火點在晶圓廠內部,無錫廠全面停工長達一個月,單月全球DRAM供給量劇減10%。 繼續閱讀..
SK海力士無錫廠全力復原產能中,預定明年一月中旬可望全面恢復投片 |
作者 TechNews|發布日期 2013 年 12 月 13 日 8:15 | 分類 晶片 |
SK海力士無錫廠全力復原產能中,預定明年一月中旬可望全面恢復投片 |
作者 TechNews|發布日期 2013 年 12 月 13 日 8:15 | 分類 晶片 | edit |
根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示,SK海力士無錫廠於今年9月4日遭火災衝擊,由於起火點在晶圓廠內部,無錫廠全面停工長達一個月,單月全球DRAM供給量劇減10%。 繼續閱讀..
行動式記憶體成要角,2014年占全球DRAM總營收比重逾四成 |
作者 TechNews|發布日期 2013 年 12 月 13 日 7:30 | 分類 晶片 | edit |
根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示,受惠於智慧型手機與平板電腦暢銷,自2010年起DRAM供應商的生產重心由標準型記憶體逐漸轉往附加價值更高的行動式記憶體;從全球DRAM總營收角度觀察,行動式記憶體比重從2010年僅占14%大幅躍升至今年約35%,在未來兩年內仍將持續增加。 繼續閱讀..
Hynix 無錫 DRAM 廠傳 2014 年 1 月完全復工 美光挫近 3% |
作者 MoneyDJ|發布日期 2013 年 12 月 12 日 9:39 | 分類 晶片 | edit |
南韓記憶體廠 SK Hynix 無錫廠 2013 年 9 月發生大火,令全球 DRAM 供應吃緊、價格水漲船高,但分析師調查顯示,Hynix 無錫廠可能 2014 年 1 月便能完全復工,這對三個月來嚐了不少漲價甜頭的美光(Micron)恐怕不太有利。 繼續閱讀..
跟進蘋果!高通推首款 64 位元處理器 Snapdragon 410 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2013 年 12 月 10 日 9:47 | 分類 晶片 | edit |
蘋果(Apple Inc.)在 2013年秋季最新推出的 iPhone 5s 中加入了64 位元處理器「A7」,成功吸引眾人目光,現在高通(Qualcomm Incorporated)也決定跟進。高通於 12 月 9 日在美國股市收盤後宣佈推出旗下第一款 64 位元晶片組「Snapdragon 410」,這款處理器具備 4G LTE 全球模式(World Mode)、採用 28 奈米製程技術,在搭配Adreno 306 繪圖處理器(GPU)之後,能夠播放解析度高達 1080p 的影片並支援 1,300 萬畫素的數位相機。
行動記憶體將成主流規格,明年 DRAM 產業可望成長突破一成 |
作者 TechNews|發布日期 2013 年 12 月 05 日 18:20 | 分類 晶片 | edit |
在歷經痛苦的轉型與重整後,看來 DRAM 產業已開始渡過其虧損的黑暗期,整體產業的市場寡占態式形式,再加上各式行動裝置在市場比重加大等因素下,DRAMeXchange 預估 2014 年 DRAM 市場可望成長 12 %、穩定獲利、製程推進,行動式記憶體正式躍升全球市場主流規格。
蘋果 20 奈米處理器近況:傳台積電產能偏低 三星試產 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2013 年 12 月 04 日 13:34 | 分類 晶片 | edit |
barrons.com 報導,BlueFin Research Partners 分析師 John Donovan、Steve Mullane 3 日發表研究報告指出,在調查過蘋果(Apple Inc.)A系列處理器的晶圓代工廠房後發現,台積電 20 奈米製程技術的產量低於預期,預料到了年底月產能僅會達到 5,000 片(wpm)。
宏達電分散晶片供應,為委外華寶與中國大陸廠商作準備 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2013 年 12 月 02 日 11:39 | 分類 手機 , 晶片 | edit |
台灣智慧型手機品牌大廠宏達電(HTC)在中階機種市場的態度轉為積極,11月27日一次在台灣發表了4款HTC Desire系列智慧型手機,空機價格大約260~460美元之間,能夠把價位相對壓低,此次採用的展訊(Spreadtrum)、博通(Broadcom)與高通 (Qualcomm)低價晶片組是重要主因。宏達電在中低價機種的晶片處理器供應鏈進行大舉擴充,主要是為了委外給ODM/JDM廠華寶),以及中國大陸當地手機代工廠而預作準備。
是敵人還是朋友?Intel SoFIA低階晶片將給台積電代工? |
作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 11 月 27 日 13:18 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片 | edit |
市場傳出台灣晶圓代工大廠台積電有拿到美國半導體巨擘英特爾(Intel)發的低階SoFIA手機晶片訂單,消息一出,市場反應兩極。
如果是確定有台積電接到這筆訂單,預估2014年這一批低階的SoFIA晶片出貨量,最多應該落在30M組,就算全部都是台積電代工,對台積電的營收貢獻,可能只有不到1%~2%的百分比。
台積電是否真的不受英特爾切入ARM晶圓代工業務衝擊? |
作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 11 月 26 日 16:13 | 分類 晶片 , 會員專區 | edit |
近期外資法人對於英特爾(Intel)擴大晶圓代工業務一事,認為台廠台積電(TSMC)受到的衝擊不大,最主要的原因是英特爾、高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)三方之間的複雜關係,以及台積電在晶圓代工方面有相當詳細的智慧財產權(IP)佈局,加上英特爾在14奈米製程方面有三星、格羅方德兩大競爭對手,因此有外資法人的報告認為台積電的優勢仍強,短期內英特爾的晶圓代工業務要增加新客戶有一定的難度。