Category Archives: 半導體

DeepSeek V4 傳改用華為 AI 晶片，阿里巴巴、字節跳動和騰訊搶下單
作者 |發布日期 2026 年 04 月 04 日 7:44 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據《The Information》報導，中國 AI 新創 DeepSeek 即將推出的新一代模型 V4，將採用華為最新 AI 晶片運行。為因應模型上線需求，包括阿里巴巴、字節跳動與騰訊等中國科技巨頭，已提前下單華為新一代晶片，訂單規模達數十萬顆。 繼續閱讀..

HBM 堆疊逼近極限，Hybrid Bonding 將成記憶體下一步關鍵技術
作者 |發布日期 2026 年 04 月 03 日 17:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據研調機構 counterpoint 報告，目前主流 HBM 仍採用微凸塊（micro-bump）搭配熱壓鍵合（TCB）進行晶片連接，並已支援 12 至 16 層堆疊。然而，隨著未來 HBM 朝 20 層以上發展，微凸塊在訊號完整性、功耗與散熱表現上的限制逐漸浮現，使產業開始尋求新的解決方案。 繼續閱讀..

2025 年資安險保費 5.12 億元，半導體投保占比居冠
作者 |發布日期 2026 年 04 月 03 日 10:15 |
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分類 半導體 , 財經 , 資訊安全

金管會 2 日表示，2025 年資安險整體保費收入達新台幣 5.12 億元，其中，半導體業保費約 1.48 億元、占比最高達 28.87%，其次為電腦及週邊設備業約 1.25 億元，再來為金融保險業約 1 億元，顯示業者意識到資安重要性並選擇投保資安險，以提升供應鏈安全。

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全球首檔純記憶體 ETF 掛牌，台灣記憶體廠南亞科與華邦電均入列
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 20:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

隨著人工智慧（AI）技術的規模與複雜性呈現指數級成長，全球 AI 基礎設施的建置正如火如荼地展開。在這波科技浪潮中，致力於創新金融產品的ETF發行商 Roundhill Investments 於 2 日正式宣布，推出全球首檔專注於記憶體板塊的交易所交易基金（ETF）- Roundhill Memory ETF（股票代號：DRAM）。

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美系客戶推進 1.6T 規格，穩懋 200G PD 預計 4 月量產出貨
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 17:51 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

砷化鎵晶圓代工廠穩懋先前在法說會中表示，營運重心已從日漸成熟的智慧型手機往航太、基礎設施等應用及 AI 資料中心，近期轉型效應浮現。法人指出，穩懋在 PD 部分，受惠美系客戶產品規格正從 800G 往 1.6T 推進，200G PD 預計 4 月進入量產。 繼續閱讀..

1 奈米先進製程時代將至，台積電領先、日韓急追競爭市場商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

先世代的晶圓製程1奈米等級製程技術目前正式成為各國國際競爭的核心焦點，而各國在半導體技術的發展上也展現出截然不同的戰略路徑。目前，全球三大主要晶圓代工重鎮—台灣、日本與韓國，正逐漸逼近1奈米製程的生產門檻，這代表著全球半導體產業即將邁入全新戰略方向的歷史性時刻。

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獲 CSP 青睞，Arm 架構 CPU 料漸成 AI ASIC 伺服器主流
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

中媒 IT 之家報導，據 CounterPoint Research 發布部落格文章並指出，隨著領頭雲端服務廠商（CSP）加速自研晶片，以及 Arm 推出 AGI CPU 平台，預估到 2029 年，Arm 架構將在 AI ASIC 伺服器 CPU 市場占據約 90% 市占。該機構指出，定制化 AI 伺服器基礎設施的主機 CPU 層正經歷結構性轉型，傳統 x86 架構正逐漸讓位給專用的 Arm 架構設計。 繼續閱讀..

IBM 攜手 Arm 開發雙架構平台，瞄準 AI 與資料密集運算需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 13:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

IBM 宣布與 Arm 展開策略合作，雙方將共同開發雙架構（dual-architecture）硬體平台，結合 IBM 在企業級系統可靠性與安全性的優勢，以及 Arm 在高能效架構與軟體生態系的能力，鎖定 AI 與資料密集型工作負載，提升企業在部署與擴展上的彈性。 繼續閱讀..

智慧手機市場遭遇寒冬，聯發科與高通削減晶片出貨量
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體價格飆漲，全球智慧手機市場面臨前所未有挑戰。最新報導，聯發科和高通等主要晶片製造商開始大幅削減 4 奈米手機晶片產量，預估減少出貨量約 1,500 萬至 2,000 萬顆，相當於 2 萬至 3 萬片晶圓，顯示市場需求明顯降溫。 繼續閱讀..

中國 AI GPU 市場劇變：Nvidia 市佔率降至 55%，華為成最大贏家
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

中國 AI GPU 市場發生明顯變化，Nvidia 市占降至 55%，是美國出口管制後最重大收縮。中國本土半導體公司因政府大力補助，成功佔據 41% 市佔，2025 年交貨 165 萬顆 AI GPU，總出貨量達 400 萬顆。Nvidia 制裁前中國主導地位（約 95%）遭大幅侵蝕，2025 年出貨約 220 萬顆。 繼續閱讀..