影像晶片大廠安霸 Q3 營收慘跌 39%,喊明年重返成長 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 01 日 11:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 財報 | edit 影像處理晶片大廠安霸(Ambarella Inc.)於 11 月 30 日公布 2024 會計年度第三季財報,營收續寫慘烈的雙位數跌勢,但強調明年營運將恢復成長。今年以來,安霸股價累計重摔 28.6%。 繼續閱讀..
日要求獲晶片補助者旗下員工須簽保密協議,嚴防關鍵技術外流 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 01 日 11:29 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 日經報導,日本政府將對半導體和其他關鍵專案受補貼公司制定嚴格規定,防止重要技術洩露給其他國家,主要是中國和俄羅斯。這種做法類似美國晶片法案的補貼做法。 繼續閱讀..
晶片景氣邁向復甦,韓 11 月出口成長加速、連二紅 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 01 日 11:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 韓國政府 1 日發布最新進出口統計,11 月出口延續氣勢,連兩月翻紅,主要受惠半導體產業擺脫市況低谷,需求逐步回溫,加上汽車外銷增速強勁,帶動整體出口脫離年減頹勢。 繼續閱讀..
新加坡貢獻輝達 15% 營收,為何這個小國晶片需求如此大? 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 01 日 10:58 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片 | edit 世界各國紛紛建立半導體供應鏈,在被問到哪個國家較容易成功,台積電創辦人張忠謀曾提到日本和新加坡是較理想之地。根據輝達(Nvidia)公布第三季財報,業界人士指出,除了台灣、美國和中國外,輝達部分營收主要來自新加坡。 繼續閱讀..
SEMI:第三季半導體設備銷售年減 11%,中國增加 42% 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 01 日 10:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 國際半導體產業協會(SEMI)統計,第三季全球半導體設備銷售 256 億美元,季減 1%,較去年同期減少 11%;中國銷售強勁,逆勢較去年同期增加 42%。 繼續閱讀..
封裝台積電的蘋果晶片,Amkor 花 20 億美元亞利桑那州建封測廠 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 8:30 | 分類 Apple , 公司治理 , 半導體 | edit 蘋果宣布,成為 Amkor 亞利桑那州 Peoria 新封裝廠第一個也是最大客戶。Amkor 將封裝部分蘋果晶片,晶片為附近台積電廠生產。 繼續閱讀..
中國長鑫存儲自研 LPDDR5 完成,與三星技術落差縮短到四年 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 8:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 就在日前中國 DRAM 廠長鑫儲存(CXMT)傳出已完成自主研發,並且開始量產 LPDDR5 DRAM 記憶體晶片的消息之後,引起韓國業界的震撼。因為一旦消息屬實,這一進展將使中國的 DRAM 技術僅落後韓國三星四年的時間。 繼續閱讀..
台積電接下來兩年獲英特爾 140 億美元訂單,穩固雙方合作關係 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導,英特爾 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B,代表英特爾自產製程首次外包代工最高階 x86 核心,台積電再次獲英特爾大單。市場消息指出,因新產品需要,英特爾計畫 2024 和 2025 年擴大外包,除了製造部門,很大部分都流向台積電,且占比更高,使雙方合作關係更穩固。 繼續閱讀..
台積電全包!三星痛失高通明年 3 奈米訂單,雙代工計畫暫延 2025 年 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:46 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈,先前市場消息傳出,高通 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器可能採用雙代工廠策略,即台積電、三星同時生產,但據最新業界消息,三星明年 3 奈米產能擴張計畫保守,加上良率不穩定,高通正式取消明年處理器採三星的計畫,延至 2025 年才採雙代工模式。 繼續閱讀..
每支 iPhone 專利費賺不到 0.3 美元,Arm 對蘋果頗惱火 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:10 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區 | edit 對供應商來說,蘋果一直都是態度強硬的合作夥伴。外媒報導,蘋果使用 Arm 技術設計許多產品的處理器,但蘋果需要支付的專利費卻低得驚人。 繼續閱讀..
黃仁勳:人工智慧有機會五年內超越人類 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 外媒報導,輝達執行長黃仁勳日前《紐約時報》年度 DealBook 高峰會表示,人工智慧逐漸超越人類。他強調,如果人工智慧(AGI)定義為一種電腦,能以與人類智慧媲美的方式完成測試,那接下來五年裡人工智慧可完成這些測試。 繼續閱讀..
三星傳籌組次代晶片製程團隊,盼搶 AI 領域先機 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 30 日 14:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓媒傳出,三星電子(Samsung Electronics Co.)已籌建一個專門開發次世代晶片製程的團隊,希望能在人工智慧(AI)領域搶得先機。 繼續閱讀..
黃仁勳:美中晶片供應鏈至少再十年才完全脫鉤 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 30 日 9:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang)認為,美國晶片供應鏈大概得花十幾二十年才能真正跟中國脫鉤。 繼續閱讀..
AI 晶片潮 EDA 霸主新思科技 Q4 旺,今年股價飆 73% 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 30 日 9:25 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 財報 | edit 全球 IC 設計自動化軟體(EDA)第一大廠新思科技(Synopsys)公布最新財報,上季獲利優於華爾街預期,並表達對第一季的樂觀展望,主要受惠全球人工智慧(AI)晶片競賽開打,IC 業者對客製化 EDA 工具的需求迫切。受財報利多提振,新思科技盤後股價勁揚逾 2%。 繼續閱讀..
高通五年產業投資方案超標達成,金額翻倍逾 14 億美元 作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 30 日 8:39 | 分類 半導體 , 財經 | edit 公平會 29 日舉行第 12 次高通投資台灣跨部會監督小組的第 12 次工作會議,宣告為期五年的產業投資方案圓滿完成,不只投資金額翻倍、逾 14 億美元,高通也在會中表達繼續投資台灣的意願。 繼續閱讀..