Category Archives: 半導體

美中科技戰造成全球化分裂！劉德音示警：全球創新會放緩
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 16:57 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

綜合媒體報導，台積電董事長劉德音上週參加公開演講，以「人工智慧（AI）時代下的台積電」為題分享，提到在全球化分裂下，對國家安全的訴求浮現，對產業和經濟最大隱憂是全球創新速度會放緩（Slow down），他也預期輝達將成為全球最大的半導體公司。 繼續閱讀..

各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證，HBM4 預定 2026 年推出
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示，為了更妥善健全的供應鏈管理，NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商，三星（Samsung）HBM3（24GB）預定 12 月完成驗證，HBM3e 進度依時間軸排列如下表，美光（Micron）7 月底提供 8hi（24GB）NVIDIA 樣品、SK 海力士（SK hynix）8 月中提供 8hi（24GB）樣品、三星 10 月初提供 8hi（24GB）樣品。 繼續閱讀..

中國現有 DUV 能推動 5 奈米製程？林本堅：可行但成本將非常高
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:02 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

華為 Mate 60 Pro 搭載海思麒麟 9000S，由中芯國際 N＋2 製程製造，因突破美國制裁而在業界造成不小轟動，但不意味著華為前路會更順利。根據最新報導，台積電前副總裁林本堅（Burn J. Lin）認為，在現有 DUV 設備製造 5 奈米晶片組將非常昂貴，但也可行。 繼續閱讀..

石墨烯神經探針晶片治療憂鬱症！陽明交大攜雅培深腦刺激器合作
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 10:55 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

腦部刺激術被認為是治療憂鬱症的新希望，繼發現非侵入磁刺激可改善憂鬱行為後，陽明交大再次透過石墨烯神經探針晶片技術，攜手國際醫材大廠雅培（Abbott）開發的憂鬱症深腦刺激器合作，證實深腦電刺激可以顯著改善動物憂鬱行為，並提供更多科學證據用在臨床轉譯的治療技術。

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中國攻擊性投資成熟製程，引發全球壟斷擔憂
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 8:40 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國限制先進製程晶片與設備出口中國，中國只能全力發展成熟製程晶片。韓國媒體《朝鮮日報》報導，中國 20 奈米以上成熟製程半導體展開攻擊性投資，市場表示，全球 50% 以上成熟製程傳統晶片將都是中國生產，可能壟斷市場，引發業界憂慮。

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