為了因應物聯網 AI 化,Arm 今(23 日)宣布推出 Cortex-M52,處理更高的數位訊號處理(DSP)和機器學習效能需求。其中,Cortex-M52 處理器可於最小裝置提供更高的 AI 推論效能,是所有可支援 Arm Helium 技術中,體積最小、面積與成本效益最佳的處理器,為較低成本的物聯網裝置提供更強化的 AI 功能。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
NVIDIA 雲端 AI 需求強但中國業務受阻,2024 年中國高階 AI 伺服器出貨占比低於 4% |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 |
受惠北美大型 CSP 業者 AI 伺服器需求高漲,NIVIDA 日前 FY3Q24 財報資料顯示,資料中心部門營收創新高,但 TrendForce 觀察,儘管 NVIDIA 高階 GPU 出貨動能強勁,然而近期美國政府推出中國新一波禁令有衝擊中國區業務,NVIDIA 雖然快速推出符合規範的產品 H20、L20 及 L2,但中國雲端業者仍在測試驗證階段,難第四季貢獻 NVIDIA 實質營收,2024 年第一季才會逐步放量。 繼續閱讀..
聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案,強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一,乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案,將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司,推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。
AI PC 引領 2024 年股市躍龍門!群益蔡明彥:指數上看 18,500 點 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 11 月 22 日 16:25 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 |
群益金融集團今日舉辦「2024 年全球展望說明會」,群益投顧董事長蔡明彥表示,全球關注英特爾 12 月將推出內建 NPU(神經處理單元)的 AI PC 用 Core Ultra 處理器,雖然市場評估第一年不會有量,但將改變人類與電腦的互動模式,並將驅動半導體未來 3~5 年成長,預估明年台股指數將落在 15,000~18,500 點的區間,第二季止穩,並在降息循環啟動後逐季緩漲。



