Category Archives: 半導體

HBM4 新規格拉高製造門檻，溢價幅度估逾 30%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 14:03 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究，HBM 發展受 AI 伺服器需求帶動，三大原廠積極推動 HBM4 產品進度。因 HBM4 的 I/O 數增加，複雜晶片設計使晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑 HBM3e 甫推出時溢價比例約 20%，製造難度更高 HBM4 溢價幅度或突破 30%。 繼續閱讀..

碳化矽龍頭 Wolfspeed 傳將聲請破產 台鏈迎轉單
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

全球碳化矽（SiC）龍頭 Wolfspeed 傳出可能在近期聲請破產，市場預期，此事件可能使碳化矽產業供應出現結構性調整，而台系供應鏈將可望受惠轉單，包含功率半導體供應鏈漢磊、嘉晶有望迎來轉單，越峰、環球晶、穩懋同迎利多，而積極搶攻碳化矽市場的世界先進和模組供應商朋程也有機會同步受惠。 繼續閱讀..

訂單熱絡沖淡關稅與匯率衝擊，信驊調升第二季預期營收金額
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

IC 設計大廠信驊董事長林鴻明看好 AI 伺服器的發展，即便有關稅與匯率的干擾，對接下來的營運表現影響不大，2025 年第二季營運表現將優於預期，單季營收金額可望達新台幣 19 億至 20 億元，較之前 17 億到 18 億元提升，而全年營收也將成長達兩位數水準。

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金士頓參展 COMPUTEX 2025，秀火箭、機器人、AI 伺服器儲存應用
作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 18:18 |
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分類 晶片 , 科技生活 , 記憶體

全球記憶體與儲存領導品牌金士頓參展 COMPUTEX 2025，以「金士頓未來城市」為主題，分成三大展區展示 AI 伺服器與航太應用等領域的實例應用和多項重點新品，包括 Kingston FURY Renegade G5 固態硬碟、企業級 DC3000ME 固態硬碟，以及 DataTraveler Exodia S 隨身碟等。 繼續閱讀..

德明利參展 COMPUTEX 2025！看好 AI 帶動高效能儲存需求大增
作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 17:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）正在南港展覽館登場，深圳上市企業德明利今年在君悅酒店參展，德明利品牌市場部駱軼表示，今年 COMPUTEX 的主題是 AI Next，看好 AI 有望帶動整個記憶體市場成長，特別是 AI PC 的興起，對於記憶體與儲存的容量需求均有顯著提升。

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台積電強調是 AMD 供應商也是客戶，發展 AI PC 對工作至關重要
作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

AMD 與台積電在晶片製造商的合作眾所周知，但台積電也是 AMD 最好的客戶之一，這部分知道的人可能就不多了。在 AMD 於 2025 Computex 上新品發表會中，台積電也來站台力挺。並表示，台積電也採用了搭載 AMD 處理器的設備，不但效能上較先前提升，為員工效率進一步增加之外，還因為優異的能耗，滿足了台積電員工一整天的工作應用。

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AMD 在 COMPUTEX 大秀肌肉，三大新產品亮相搶市場
作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 於 21 日 COMPUTEX 發表在高效能運算領域的最新突破性產品，推出包括 Radeon RX 9060 XT 顯示卡與 Radeon AI PRO R9700 繪圖卡，以及 Ryzen Threadripper 9000 系列處理器。全新產品專為應對遊戲、內容創作、專業領域與人工智慧（AI）開發中最嚴苛的工作負載而設計，拓展高效能運算的技術極限。

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