Category Archives: 封裝測試

IBM 與美國商務部各投資 10 億美元，攜手打造首座 12 吋量子晶圓代工廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:22 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IBM 與美國商務部近日宣布簽署意向書，將攜手打造美國首家純量力 （pure-play） 量子晶片代工廠- Anderon，這是美國政府迄今在量子研發領域最重要的承諾之一，目的在確保美國製造全球多數的量子晶圓，並鞏固其在全球量子科技領域的領導地位。

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強化半導體合作，大馬檳城議長籲更新台馬投資協議
作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 16:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

馬來西亞檳城立法議會議長劉子健近日接受中央社專訪表示，檳城半導體產業發展逾 50 年，在全球供應鏈重組與地緣政治變化下，「台灣+1」趨勢正加深台馬半導體供應鏈共生關係；若更新台馬投資協議，將進一步提升合作動能。 繼續閱讀..

COUPE 與 CoWoS 整合布局強壓對手，台積電張曉強：COUPE 未來將與 CoWoS 一樣知名
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長與大型語言模型的普及，AI 資料中心的建置需求急遽攀升。在這場激烈的算力競賽中，晶片的「運算效能」與「資料傳輸速度」已成為決定 AI 基礎設施成敗的兩大關鍵核心。為了解決龐大運算量所帶來的功耗、散熱與傳輸延遲挑戰，全球晶圓代工龍頭台積電指出，在系統級封裝藍圖中，CoWoS（晶圓級封裝）與 COUPE（緊湊型通用光子引擎）分別扮演了處理「運算」與「通訊」的關鍵角色，兩者不僅不衝突，反而是未來 AI 基礎設施中相輔相成的關鍵技術。

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為省成本犧牲散熱？三星考慮 Exynos 2700 砍掉關鍵封裝技術
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:58 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星預計 2027 年初登場的 Galaxy S27 系列，規格可能出現縮水，原因是三星目前仍深陷 DRAM 危機，整個產業鏈也受波及。之前曾有傳聞指出，Galaxy S27 基本款為了壓低成本，可能採用京東方（BOE）供應的 OLED 面板，但如今又傳部分 Galaxy S27 機型搭載的 Exynos 2700，即使採三星 2 奈米 GAA 製程，但將少一項關鍵技術。 繼續閱讀..

兩倍速晶圓廠擴建，台灣 2026 年新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了應對全球半導體市場對先進製程的強勁需求，台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇中揭露其產能擴展的龐大藍圖。台積電宣布 2025~2026 年加速擴張腳步，達成新建九座廠房目標。放眼全球，台積電預期將新建與改造共計 18 座晶圓廠，含五座先進封裝廠，以強力提升先進製程與封裝產能，全面滿足全球客戶需求。

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京元電第一季財報創單季新高，法人看好營運展望調高目標價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試大廠京元電日前公布第一季財報，受惠於先進製程與人工智慧（AI）相關需求強勁，單季營收首度突破百億大關，達101.92億元，創下單季歷史新高紀錄。儘管因去年同期認列處分利益導致基期較高，使得本季淨利呈現年減，但在AI與高效能運算（HPC）訂單持續挹注下，市場法人對其長線營運動能與獲利表現給予高度肯定，並調升其目標價。

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