Category Archives: 晶圓

看好今明兩年營收強勁成長，小摩給台積電目標價達 2,400 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資小摩（摩根大通，J.P. Morgan）最新研究報告指出，受惠於 AI 運算需求急遽成長以及先進製程產能極度吃緊，台積電 2026~2027 年的營收將呈現強勁成長，未來的資本支出規模更將出現大幅上修。因此，重申對台積電的「優於大盤」投資評等，並將目標價由新台幣 2,250 元上調至 2,400 元。

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英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |
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分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

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三星記憶體為晶圓代工創突破口，良率穩定度未來關鍵
作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 12:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星（Samsung）繼獲得輝達（NVIDIA）旗下 Groq 3 LPU 代工訂單，又與超微（AMD）展開合作。半導體產業專家表示，記憶體供不應求及台積電先進製程產能滿載，為三星晶圓代工業務開創突破口，不過，製程良率穩定度將是左右三星未來發展關鍵。 繼續閱讀..

美系客戶推進 1.6T 規格，穩懋 200G PD 預計 4 月量產出貨
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 17:51 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

砷化鎵晶圓代工廠穩懋先前在法說會中表示，營運重心已從日漸成熟的智慧型手機往航太、基礎設施等應用及 AI 資料中心，近期轉型效應浮現。法人指出，穩懋在 PD 部分，受惠美系客戶產品規格正從 800G 往 1.6T 推進，200G PD 預計 4 月進入量產。 繼續閱讀..

1 奈米先進製程時代將至，台積電領先、日韓急追競爭市場商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

先世代的晶圓製程1奈米等級製程技術目前正式成為各國國際競爭的核心焦點，而各國在半導體技術的發展上也展現出截然不同的戰略路徑。目前，全球三大主要晶圓代工重鎮—台灣、日本與韓國，正逐漸逼近1奈米製程的生產門檻，這代表著全球半導體產業即將邁入全新戰略方向的歷史性時刻。

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英特爾斥資 142 億美元買回愛爾蘭晶圓廠股份，強化先進製程主導權
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）宣布將以 142 億美元收購阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）在愛爾蘭 Fab 34 合資半導體製造廠的 49% 股份，這項交易標誌著英特爾努力重新掌控關鍵製造資產的決心。這一舉措是英特爾在半導體行業中恢復競爭地位的重要一步。 繼續閱讀..

中東戰事衝擊氦氣價格暴漲 50%，台韓半導體供應鏈正常供氣受關注
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期，中東地緣政治衝突加劇，美國與以色列對伊朗發動戰爭，不僅引發區域動盪，更深刻撼動全球科技產業的命脈。其中，被視為半導體製造關鍵原物料的氦氣供應面臨了嚴峻挑戰。這場「氦氣危機」正考驗著全球半導體供應鏈的韌性，各國科技大廠紛紛拉響警報，積極尋找替代方案以防範生產中斷的危機。

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三星預定 2031 年量產 1 奈米，採叉狀片全新結構
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

為了在次世代半導體市場中搶佔主導地位，韓國三星的晶圓代工部門近期確立了技術藍圖，宣佈將於 2031 年正式量產 1 奈米的先進製程。這項全新製程技術，不僅是三星縮小與全球代工霸主台積電技術差距的核心戰略，更是其未來吸引全球大型科技公司訂單的關鍵武器。

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「落後國際 5~10 年」，中國半導體高層罕見坦承 AI 晶片差距
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

在今年 3 月 25 日至 27 日於上海舉行的 SEMICON China 2026 相關論壇上，多位中國半導體業界高層罕見坦言，當地在 AI 資料中心晶片領域與國際領先者之間仍有約五到十年的差距。與此同時，AI 應用快速擴張也正把設備、被動元件與人才供應推向緊繃狀態。 繼續閱讀..