通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
Category Archives: 晶圓
台積電扮 SK 海力士殺手鐧!HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 |

矽光子商轉元年:台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍 |
| 作者 liu milo|發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |
AI 算力競賽持續升溫,GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級,晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T,傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限,加速矽光子(SiPh)光互連相關技術發展。其中,將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO,被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年,而這場光電整合革命背後,先進封裝技術扮演了關鍵角色。 繼續閱讀..



