根據國外媒體的報導，台北時間 8 月 26 日晚間，晶圓代工廠商格芯（GlobalFoundries） 在美國及德國發起多項侵權官司，指控晶圓代工龍頭台積電侵犯其 16 項專利。報導指出，目前訴訟已經提交給美國國際貿易委員會（ITC），德拉瓦州和德克薩斯州西區的美國聯邦地區法院，以及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區的法院。不過，對於格芯發起的侵權官司，台積電也指出，所有技術 100% 自行研發，而且一切合法。
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台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3，聯發科擠進第 15 名 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 21 日 10:30 |
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雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響，整體半導體市場景氣衰退。不過，根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示，2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商，台積電與聯發科都雙雙入榜。至於，龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾（intel）自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是，在全球半導體產業不景氣的狀況下，前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。
華為海思 5000 5G 基頻晶片體積大且效能不彰，使 Mate X 5G 版體驗不佳 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 13 日 16:30 |
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目前 5G 逐步商轉，終端設備開始陸續推出支援 5G 網路產品當下，能提出相關 5G 基頻晶片的廠商還寥寥可數，主要只高通、英特爾、三星、華為海思、聯發科及紫光展銳等。華為海思巴龍 5000 5G 基頻晶片日前搭備麒麟 980 處理器，在華為 Mate X 智慧手機提供 5G 版功能。不過，有國外研究機構表示，華為海思的巴龍 5000 5G 基頻晶片因設計問題，出現效能不彰的情況。
3D 封裝技術突破，促使代工封測廠積極投入研發 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2019 年 08 月 13 日 9:00 |
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針對 HPC 晶片封裝技術，台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會（2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits），提出新型態 SoIC（System on Integrated Chips）3D 封裝技術論文；透過微縮凸塊（Bumping）密度，提升 CPU / GPU 處理器與記憶體間整體運算速度。整體而言，期望藉由 SoIC 封裝技術持續延伸，並當作台積電於 InFO（Integrated Fan-out）、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）後端先進封裝之全新解決方案。 繼續閱讀..
聯發科 7 月營收續站穩 200 億元大關，第 3 季有逐月成長空間 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 12 日 19:15 |
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IC 設計大廠聯發科 12 日公布 7 月份營收，金額來到新台幣 206.87 億元，雖然較 6 月份的 208.93 億元，減少 0.98%，但仍站穩 200 億元的關卡。較 2018 年同期的 204.24 億元，則是增加 1.29%。累計，2019 年前 7 個月的總營收來到 1,349.76 億元，較 2018 年同期的 1,305.59 億元，增加 3.38%。
SK 海力士 2030 年推 800+ 層堆疊 NAND Flash，屆時 SSD 可達 200TB |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 12 日 16:30 |
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目前，兩大韓系 NAND Flash 廠商──三星及 SK 海力士在之前就已經公布了新 NAND Flash 產品的發展規劃。其中，三星宣布推出 136 層堆疊的第 6 代 V-NAND Flash 之外，SK 海力士則是宣布成功開發出 128 層堆疊的 4D NAND Flash，並已經進入量產階段。不過，雖然兩家廠商競相推出 NAND Flash 的新產品，但是堆疊技術的發展至今仍未到達極限。所以，SK 海力士日前在一場會議上就公布了公司的規劃，預計在 2030 年推出 800+ 層的 NAND Flash，屆時將可輕鬆打造出 100 到 200TB 容量的 SSD。
