TechNews 科技早報 – 20181010 |
作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 10 月 10 日 9:17 |
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供需失衡，DRAM 與 NAND Flash 第四季至明年價格雙雙走跌
根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查，雖然下半年是產業旺季，但市場持續供過於求，DRAM 第三季合約價格季漲幅縮小到僅 1~2%，第四季可能反轉下跌 5%，也… 繼續閱讀..
Made by Google 三款新品紐約發表，台灣列入 Pixel 3 手機首發名單 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2018 年 10 月 10 日 4:00 |
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Google 9 日於紐約舉行年度 Made by Google 發表會，正式公開 Google Home Hub、Google Pixel Slate 以及 Pixel 3、Pixel 3 XL；台灣列入 Pixel 3 的首發名單當中，建議售價為台幣 27,700 元起。
中國十一黃金週手機總銷量衰退 10%，四大廠中僅華為正成長 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 10 月 09 日 19:10 |
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剛剛過去的中國十一黃金週一直是廠商競爭激烈，希望能贏得大商機的重要時刻。只是，2018 年的氣氛似乎有些不相同。因為，根據中資天風證券知名蘋果分析師郭明錤所提出的最新報告指出，在 201 8年 10 月 1 日至 7 日的十一黃金週期間，中國的四大手機品牌廠商銷售金額只有華為一家成長，其餘的 OPPO、VIVO、小米都較 2017 年同期呈現衰退的情況。
TechNews 科技早報 – 20181009 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 10 月 09 日 9:11 |
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TrendForce 發布 2019 年十大科技趨勢
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2019 年科技產業發展，發布十大科技趨勢整理內容。展望 2019 年，由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限，記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以… 繼續閱讀..
高通斥資 4 億美元，預計在印度建立海外最大科技園區 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 10 月 08 日 16:15 |
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根據外國媒體報導，全球行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 在上週宣布，將斥資 4 億美元的金額在印度建立美國資外最大的科技園區。而該園區將分成幾個階段進行建設，第一階段間建立總樓地板面積超過 170 萬平方英尺（約合 15.8 萬平方公尺）的建築物，預計將可容納 1 萬名員工在此工作。
Google Pixel 3 XL 即將發表，但實機已不小心開賣 |
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作者
雷峰網|發布日期
2018 年 10 月 08 日 13:19 |
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京東方準備搶進三星電子供應鏈，開始送樣智慧手錶 OLED 面板 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 10 月 08 日 12:00 |
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南韓媒體《The Investor》引用業內知情人士的消息，目前中國最大顯示器製造商京東方（BOE）正嘗試提供南韓三星電子 OLED 面板。如果雙方協議有進展，將直接威脅到三星顯示器和 LG Display 利益。
減緩降價速度，三星 2019 年將大砍 DRAM 資本支出 20% |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 10 月 08 日 11:15 |
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南韓科技大廠三星日前發布了第 3 季財報，其第 3 季營收達 154.7 億美元，較 2017 年同期大漲 20% 以上，創造歷史新高紀錄。不過，因為行動業務的業績下滑，三星第 3 季的獲利大增主要仍是依賴半導體事業的加持，其貢獻度超過 80% 以上。而在市場預期半導體景氣將反轉的情況下，三星為了阻止記憶體價格下滑將降低 2019 年的擴產計畫，預計三星的整體資本支出將下滑 8% 之外。其中，在 DRAM 的投資大砍 20%，以維持市場價格的高水位。
LG 智慧手機事業力拚 2020 年轉盈，考慮推可摺疊手機 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 10 月 08 日 9:50 |
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日本智慧手機情報網站 blog of mobile 8 日引述韓媒 ETNews 的報導指出，LG 電子負責智慧手機業務的 MC（Mobile Communications）事業本部部長表示，目標在 2019 年將智慧手機事業的虧損額較 2018 年呈現相當程度的縮小，之後力拚在 2020 年轉虧為盈。這是 LG 首度對外宣告智慧手機業務轉盈的時間表。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181008 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 10 月 08 日 9:18 |
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台積電 7+ 奈米 明年 Q2 量產
晶圓代工龍頭台積電持續衝刺先進製程，採用極紫外光（EUV）微影技術的首款 7＋ 奈米晶片已經完成設計定案（tape-out），支援最多 4 層 EUV 光罩。台積電亦加速5奈米製程推進，預計明年 4 月可… 繼續閱讀..
