Tag Archives: 半導體

聯電攜手智原推 28 奈米可編程 SerDes PHY 方案,滿足高速傳輸需求

作者 |發布日期 2020 年 03 月 23 日 16:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 23 日表示,IC 設計廠商智原科技的 28Gbps 可編程 SerDes PHY 現已可在聯電的 28 奈米 HPC 製程平台上選用。由於聯電的 28HPC 製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該 28 奈米 28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動 100G 高速乙太網路、PCIe 4.0、5G 與多數 xPON 光纖網路基礎設施的發展。

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抗武漢肺炎逾 40 萬 PC 玩家獻 GPU 算力,超越超級電腦冠軍 2 倍

作者 |發布日期 2020 年 03 月 23 日 10:40 | 分類 GPU , 尖端科技 , 會員專區

就在武漢肺炎肆虐全球的情況下,科學家們急於運用目前電腦的算力,進行病毒株的相關分析,以進一步尋找出治療方式與研發疫苗。因此,能有強大算力的電腦就成為當前急需的「武器」。因此,之前有 GPU 製造廠商輝達 (NVIDIA) 旗下的 NVIDIA GeForce 平台就登高一呼,呼籲玩家捐贈閒置 GPU 算力提供給 Folding@Home 計畫來使用,日前已獲得超過 40 萬玩家支持,總計貢獻的性能已達每秒 47 億億次浮點運算,是當前 TOP 500 超級電腦第一名 Summit 的最高性能每秒 20 億億次的 2 倍之多。

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聯發科宣布實施庫藏股,預計斥資逾 71 億元買回 1.59 萬張

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 16:40 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

受武漢肺炎疫情衝擊形成的全球股災,這段時間以來已衝擊國內許多上市櫃企業股價。因此,為穩定股價並維護股東權益,國內 IC 設計大廠聯發科 20 日盤後宣布將施行庫藏股,施行區間為每股新台幣 301~452 元,執行金額以新台幣 71.868 億元為上限,預計買回 1.59 萬張。

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家登、長華 2019 年創獲利新高,威剛祭出庫藏股拉抬股價上揚

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 12:45 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備

在武漢肺炎疫情延燒的情況下,股市投資人加深風險疑慮,造成全球股災的發生。為挽救股價,近期台股多家公司放出利多消息,包括半導體設備廠家登,材料商長華電材接續發布 2019 年獲利創新高的財報,另外記憶體模組大廠威剛也宣布祭出庫藏股政策,麗晴自家股價的穩定。

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新冠肺炎病毒侵門踏戶,台積電也動搖?

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

新冠肺炎(COVID-19)疫情在全球急速擴散中,被國人譽為「護國神積」的台積電也中招。台積電 19 日除息,加上員工確診增添壓力,盤中股價一度重挫逾 8%,收盤跌幅收斂至 3.69%,以 248 元作收,為近 8 個月來新低。隨病毒侵門踏戶,外界也高度關心本次疫情是否會動搖公司營運前景,未來又有哪些隱憂?  繼續閱讀..

紫光存儲賠錢將關門?TrendForce:調整營運策略沒有解散

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 10:30 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

日前,市場有消息傳出,中國清華紫光集團旗下全資子公司紫光存儲即將解散,目前員工已在等待紫光集團旗下其他分公司挑選或尋找新工作中。對此,根據市場調查及研究機構 TrendForce 集邦科技的調查顯示,紫光存儲當前是為了對相關業務進行重新聚焦,因此擬轉變營運方針,進行內部組織調整。因此,隨著同集團旗下長江存儲 3D NAND 的穩步量產,相關業務將逐步轉移到長江存儲,目前並沒有解散的情事發生。

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IC 通路雙雄,穩定獲利高配息

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 10:20 | 分類 理財 , 財經

IC 通路雙雄大聯大、文曄近年來獲利相對穩定,且多數維持配發盈餘 6~8 成的現金股利,受到長期投資人的喜愛。儘管近期通路產業紛擾不斷,但從基本面來說,儘管疫情仍具不確定因素,籠罩上一層紗,但因產業特色影響,IC 通路雙雄應用面相對分散,也相對具有穩定的力量。 繼續閱讀..

新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。

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美國仍是全球 IDM 及 IC 設計產業龍頭,台灣則排名第 4

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 13:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出,在無晶圓廠 IC 設計公司,及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額,綜合比率達到 55% 的情況下,使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率,成為美國、南韓、歐洲之後,排名第 4 的區域。

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台積電全球技術論壇延後夏末召開,3 奈米製程技術延期發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在武漢肺炎疫情的擴散下,日前南韓三星才宣布,原本自 2020 年 5 月 20 日開始的晶圓製造技術論壇 (Samsung Foundry Forum 2020) 將無限期延期之後,18 日龍頭台積電也在官網上宣布,預計將在美國聖克拉拉 (Santa Clara) 舉行的北美技術論壇也將延期至 2020 年的 8 月 24 日召開。而原本台積電計劃在本次論壇中公布新世代 3 奈米製程相關技術細節,如今隨著會議召開的延後,相關技術細節的公布也將延遲。

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武漢肺炎疫情中,三星將啟動中國西安第 2 階段 NAND Flash 工廠興建

作者 |發布日期 2020 年 03 月 18 日 17:50 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

根據南韓媒體《KoreaBusiness》的報導指出,繼日前南韓三星電子在中國西安工廠慶祝第一階段記憶體產品的完成量產與出貨,而未來該工廠的生產線將會生產第 5 代 90 層堆疊以上的 3D V-NAND Flash 快閃記憶體之外,為了消弭投資人擔憂因武漢肺炎疫情而造成的營運中斷現象,南韓記憶體大廠三星預計將在中國西安建立第 2 階段記憶體工廠。

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