台積電 A14 晶圓成本驚人,還沒有客戶感興趣 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 03 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Tag Archives: 埃米
為埃米時代開始準備,imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 |
在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表一款採用互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列 CFET 元件,兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化(DTCO)研究。與傳統的單列 CFET 相比,此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。
半導體先進製程爭霸戰,三雄勝負關鍵怎觀察? |
作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 30 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 |
先進製程競賽打得火熱!據韓媒報導,三星 6 月 30 日宣布以 GAA(環繞式閘極結構)架構量產 3 奈米製程,超車台積電的意味鮮明。單就半導體先進製程三雄近期揭露的技術時程來看,三星在這場戰局似乎已有迎頭趕上之姿,不過,事實真是如此嗎?究竟,業內是如何看待這場戰局?未來又有什麼觀察重點呢? 繼續閱讀..

半導體埃米時代生產利器,imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 27 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心(imec),日前國際光學工程學會(SPIE)先進曝光微影成形技術會議,展示 High-NA(高數值孔徑)曝光技術的大進展,含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作,業界預期先進製程 2025 年後進入埃米(angstorm)時代,High-NA 曝光技術將是關鍵。