Tag Archives: 弘塑

台積電 2021 年資本支出預估達 200 億美元以上,帶旺設備廠股價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 17:00 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 國際貿易

晶圓代工龍頭台積電 2021 年新春開盤就有好表現,4 日收盤價來到每股新台幣 536 元的歷史新高價位,市值超越新台幣 14 兆元,也拉抬台股收盤再創新高,加權指數來到 14,902.03 點。而台積電能再創股價新高表現,法人直指原因在於市場看好 2021 年半導體市場受惠於 5G 及無線網路、人工智慧及高效能運的需求強勁,以及車用電子及物聯網晶片等市場的復甦,讓台積電在 2021 年產能將持續呈現供不應求的情況。也因此,在期望滿足市場的需求下,市場傳出台積電在 2021 年的資本支出將達到 200 到 220 億美元的高峰,也能讓相關半導體設備及材料業者受惠。

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半導體市場加溫拉抬應材第 3 季財報亮眼,預計帶動台系廠商後勢

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體市場需求正盛,使得 3 大晶圓製造廠台積電、英特爾、三星都紛紛提高年度資本支出的帶動下,全球最大半導體設備供應商美商應材 (Applied Materials, Inc.) 公布截至 2020 年 7 月 26 日為止的第 3 季財報,營收年成長達到 23%,應於市場預期的情況下,盤後交易上漲 3%,也進一步拉抬台股半導體設備供應商股價,包括家登、京鼎、帆宣、弘塑等盤中也都有上漲表現。

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台積電上調 2020 全年資本支出,拉抬設備供應商動能股價報喜

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:35 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日法說會,不但公告 2020 年第 2 季創下單季營收新高,而且有 3 率 3 升的好成績之外,也預期接下來的在 5G 及高效能運算(HPC)等強勁需求的帶動下,預估第 3 季營收還將在成長 1 成,使得全年營收上看成長 2 成,優於產業的平均表現。甚至,還因此進一步提升了 2020 年的資本支出,從原本的 150 億到 160 億美元提升到 160 到 170 億美元的金額。這不但一舉刺激了 17 日台積電股價,盤中最高來到每股 369 元、直逼每股 370 元的歷史新高價位,還帶動一連串台積電設備供應商的股價上揚。

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半導體設備廠受惠台積電將赴美題材,家登漲停至 210 元新高價位

作者 |發布日期 2020 年 05 月 21 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著晶圓代工龍頭台積電宣布即將斥資新台幣 3 ,600 億元,前往美國亞利桑納州設立每月產能 2 萬片的 5 奈米晶圓廠,並於 2021 年動工,2024 年正式量產,國內的半導體設備廠也有機會隨著一同前往,並能挹注業績的情況下,近期股價都拉出一波攻勢。其中,家登在 21 日的收盤價一口氣鎖住漲停價位,來到歷史新高的每股 210 元收盤價,而帆宣,弘塑也都個別有 7.93% 及 3.52% 漲幅,表現亮眼。

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