Tag Archives: 弘塑

半導體市場加溫拉抬應材第 3 季財報亮眼,預計帶動台系廠商後勢

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體市場需求正盛,使得 3 大晶圓製造廠台積電、英特爾、三星都紛紛提高年度資本支出的帶動下,全球最大半導體設備供應商美商應材 (Applied Materials, Inc.) 公布截至 2020 年 7 月 26 日為止的第 3 季財報,營收年成長達到 23%,應於市場預期的情況下,盤後交易上漲 3%,也進一步拉抬台股半導體設備供應商股價,包括家登、京鼎、帆宣、弘塑等盤中也都有上漲表現。

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台積電上調 2020 全年資本支出,拉抬設備供應商動能股價報喜

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:35 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日法說會,不但公告 2020 年第 2 季創下單季營收新高,而且有 3 率 3 升的好成績之外,也預期接下來的在 5G 及高效能運算(HPC)等強勁需求的帶動下,預估第 3 季營收還將在成長 1 成,使得全年營收上看成長 2 成,優於產業的平均表現。甚至,還因此進一步提升了 2020 年的資本支出,從原本的 150 億到 160 億美元提升到 160 到 170 億美元的金額。這不但一舉刺激了 17 日台積電股價,盤中最高來到每股 369 元、直逼每股 370 元的歷史新高價位,還帶動一連串台積電設備供應商的股價上揚。

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半導體設備廠受惠台積電將赴美題材,家登漲停至 210 元新高價位

作者 |發布日期 2020 年 05 月 21 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著晶圓代工龍頭台積電宣布即將斥資新台幣 3 ,600 億元,前往美國亞利桑納州設立每月產能 2 萬片的 5 奈米晶圓廠,並於 2021 年動工,2024 年正式量產,國內的半導體設備廠也有機會隨著一同前往,並能挹注業績的情況下,近期股價都拉出一波攻勢。其中,家登在 21 日的收盤價一口氣鎖住漲停價位,來到歷史新高的每股 210 元收盤價,而帆宣,弘塑也都個別有 7.93% 及 3.52% 漲幅,表現亮眼。

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