英特爾發表 7 奈米製程處理器進程，委外代工預計仍是重要關鍵 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 24 日 14:30 |
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英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略，Pat Gelsinger 也揭露於 7 奈米製程幾項重大計畫，包括英特爾將在 2021 年第 2 季推出首款用於桌上型電腦，代號「Meteor Lake」7 奈米製程處理器，首批產品將在 2023 年交付客戶。同時也將在 2023 年推出用於資料中心，代號「Granite Rapids」的 7 奈米製程伺服器處理器。
英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工，與台積電競合令人注目 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 24 日 9:10 |
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英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式（IDM，integrated device manufacturing）重大演進，宣布大型製造擴充計畫，首先計畫投資約 200 億美元（約新台幣 5,600 億元），在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商，服務全球客戶。
瑞薩 12 吋廠失火，車用 MCU 供應吃緊情況加劇 |
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TechNews|發布日期
2021 年 03 月 23 日 11:30 |
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瑞薩（Renesas）那珂（NaKa）12 吋晶圓廠於日本時間 3 月 19 日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約 5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的 MCU 與 SoC 產品，針對後續影響，TrendForce 指出，儘管瑞薩官方說明將盡全力在 1 個月內時程復工，但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先，為確保車用晶片在量產時不受影響，清潔無塵室將會耗費不少時間，保守估計需要約 3 個月才能回復既有的產能供應水準，因此車用 MCU 產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。 繼續閱讀..
美議員呼籲拜登應將中芯國際比照華為，禁止採購成熟製程設備 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 22 日 16:00 |
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針對日前外資表示，美國政府預計將放寬對中國中芯國際成熟製程設備及材料採購的限制，之後中心國際隨即公告與荷蘭曝光機大廠艾司摩爾（ASML）採購期延長，且期間中已經向艾司摩爾採購金額超過 12 億美元用於成熟製程的相關深紫外光曝光機設備。對此，兩位美國共和黨議員 Michael McCaul 及 Marco Rubio 日前共同發聲，要求拜登政府應對中芯國際比這華為辦理，將其列入禁售令的實體清單中，使得中芯國際將無法取得相關的半導體設備。
三星晶圓產能吃緊衝擊高通，中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 19 日 16:30 |
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全球晶圓代工產能持續緊缺，整個晶片供應鏈體系對市場供不應求，廠商經常被客戶追著要貨。近期，高通就因受限於晶圓代工產能吃緊，加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊，5G 手機晶片供應受阻，交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨，目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重，外傳由 80% 降至 55%，也使聯發科發展備受關注。
