Tag Archives: 晶圓代工

台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰

作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。

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三星晶圓代工營收首次超越 NAND Flash,但與台積電差距仍大

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場研究及調查機構 TrendForce 報告顯示,雖然台積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭,占比達 56.1%,第二名三星占比 15.5%,與台積電差距擴大,但三星晶圓代工營收達 55.8 億美元,超過 NAND Flash 快閃記憶體營收 43 億美元,是三星半導體業務自 2017 年拆分後首次營收超越 NAND Flash 業務,代表三星想讓晶圓代工業務成為重要營收的努力有了初步成果。

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中國 1 兆人民幣補助半導體恐再現削價競爭,美國計劃加強立法限制

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 9:20 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

路透社報導,美國聯合荷蘭與日本推出新一波中國半導體設備出口管制,中國購買半導體成熟製程設備會更困難,故中國政府提出 1 兆人民幣補助各半導體企業,讓美國擔心中國企業利用龐大政府補助,又會掀起成熟製程半導體價格戰,使其他國家企業無法生存。

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去台化議題從何而來?台積電憑藉什麼化解市場憂慮

作者 |發布日期 2022 年 12 月 13 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州 Fab 21 晶圓廠舉行移機入廠典禮,美國總統拜登率領官員參加,以及台積電美國大客戶蘋果、輝達、AMD 等高層和全球半導體供應商等齊聚一堂時,不僅宣布第一期 120 億美元工程將增加生產 4 奈米製程,形成 5 奈米及 4 奈米製程都在美國生產,更進一步總投資金額拉高到 400 億美元,興建第二階段 3 奈米製程晶圓廠,2026 年量產。台積電一步步將先進製程美國落地,部分人士擔心 40 多年來台灣及各界菁英建立的「矽盾」可能瓦解,「去台化」議題開始瀰漫。

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聯電蟬聯道瓊永續指數全球晶圓專工業第一名

作者 |發布日期 2022 年 12 月 12 日 8:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

2022年道瓊永續指數公布評選結果,晶圓代工廠聯電在道瓊永續指數 (Dow Jones Sustainability Indices, DJSI) 全球晶圓專工業榮獲第一名,同時也是國內少數連續 15 年入選 DJSI「世界指數 (DJSI-World)」 成分股的企業,2022 年亦蟬聯 「新興市場指數成分股(DJSI-Emerging Markets)」,展現聯電長期投入並積極落實 ESG 的成果。

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台積電亞利桑那州晶圓廠強化與美國半導體業關係,引起三星不安

作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 18:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據南韓媒體報導,晶圓代工投台積電於 12 月 6 日,在其位於美國亞利桑那州鳳凰城的新晶圓廠舉行了設備遺跡典禮,包括美國總統拜登、台積電創始人張忠謀、蘋果執行長庫克、輝達執行長黃仁勳,還有 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰重量級關於與企業人士都出席了典禮。這顯示了台積電與美國的半導體聯盟關係正在加強,這也使得在先進製程與台積電競爭的三星感到不安。

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