Tag Archives: 晶圓

半導體景氣循環高點將至使股市難創高，外資建議避高本益比個股
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後，市場庫存增加，再加上智慧型手機需求不振，導致半導體產品需求不再如先前熱絡，美系外資指出，半導體產業的正向景氣循環將到高峰，之後逐漸修正，必須留意本益比過高的個股，另外先前市場大量需求的產品，包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商，逐漸減少價格話語權，也會影響未來業績。

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拓墣觀點》北方華創擬增資 85 億元人民幣，擴充半導體製造設備產能
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國本土半導體製造設備供應商北方華創於 2021 年 4 月下旬公布，將展開定向增資85億元人民幣，以推動半導體裝備產業化基地項目第四期、高精密電子元器件產業化基地擴產項目第三期，以及高端半導體裝備研發項目，預計新股發行對象為不超過35名符合中國證監會規定之特定對象。 繼續閱讀..

這設備 30 年前問世至今仍在使用，助 ASML 登上半導體微影曝光龍頭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 16 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

不論是極紫外光微影曝光設備 (EUV) 或是深紫外光微影曝光設備 (DUV)，當前都被廣泛用在邏輯晶片與記憶體生產上，可說是當前半導體製程中不可或缺的關鍵設備。而在這些設備的生產當中，荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 則在其中扮演了至關重要的角色。只是，當時落後競爭對手的 ASML，如何能成為今天半導體微影曝光設備上的霸主，其關鍵就在當年的 PAS 5500 機台上。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 （約 1,511 億美元） 的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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台積電 2021 線上技術論壇 6/1 展開，一窺先進製程發展狀況
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 10:35 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電，每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」，2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇，得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局，因此非常受到業界的引頸期待。

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